BME-MLCC端电极铜浆的研究 Research of Copper Termination Paste for BME -MLCC.pdfVIP

第27 卷第4 期 电子 工 艺 技 术 2006 年7 月 EIectronics Process TechnoIogy 209 BME - MLCC 端电极铜浆的研究 余龙华，孟淑媛，安艳，金福臻 （广东肇庆风华电子工程开发有限公司，广东 肇庆 526020 ） 摘 要：贱金属片式多层陶瓷电容器（BME - MLCC ）端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉 等组成。经封端、烘干、烧端形成 BME - MLCC 的端电极。实验结果表明：用本铜浆作端电极的 MLCC 具有附着力高、损耗低等特点，完全能满足BME - MLCC 生产线的使用要求。 关键词： BME - MLCC ；端电极；铜浆 中图分类号：!604 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2006 ）04 - 0209 - 03 Research of Copper Termination Paste for BME - MLCC YU Long - hua ，MENG Shu - yuan ，AN Yan ，JIN Fu - zhen （Fenghua Electronic Engineering RD Co. ，Ltd. ，Zhaoging 526020 ，China ） Abstract ：The copper paste for termination eIectrode of BME - MLCC is composed of organic vehi- cIe ，gIass frit ，copper powder and others. The termination eIectrodes are formed after dipping ，drying and terminaI firing. ResUIts of experiments indicate that copper paste for BME - MLCC has high adhesion and Iow DF ，and is weII fit for BME - MLCC. Key words ：BME - MLCC ；Termination eIectrode ；Copper paste Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2006 ）04 - 0209 - 03 传统贵金属片式多层陶瓷电容器（PME - ML- 1. 1 主要设备和测试分析仪器 CC ）内外电极材料为钯 - 银和银，其成本（视其层 电子称、三辊轧机、搅拌机、封端机、带式烘干 数）占整个MLCC 材料成本的50% ~ 80% 。钯银价 炉、N2 气氛烧端炉、电镀生产线。 格的居高不下而 粘度计、细度计、 MLCC 价格跌势不减，导致PME - PhiIips 扫描电子显微镜、惠普 MLCC 利润越来越低。20 世纪90 年代以日本为主 电桥 HP4278 、SF2512 快速绝缘电阻测试仪、焊锡 的发达国家研制出以镍、铜作为内外电极的BME - 槽。 MLCC ，在众多 MLCC 元件应用领域成功取代了 1. 2 铜浆的制备 PME - MLCC ，大大降低了材料成本支出，提升了 铜浆制备工艺流程：原材料选择、 有机载体制 MLCC 厂商的市场竞争力，目前贱金属产品市场占 备 配料 混合 轧制 检测 后处理 成品。