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2017-08-12 发布于上海
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cdma2000 1x EV-DO RevB关键技术和组网分析 Key Technologies and Networking Method of cdma2000 1x EV-DO RevB

专题：cdma2000技术与演进 1XEV．DO cdma2000 RevB关键技术和组网分析李路鹏，熊尚坤，王庆扬，胡乐明 (中国电信股份有限公司广东研究院广州510630) 过软件升级实现．如果3个载波捆绑，则前向和反向的峰值 1 前言 Mbit／s和5．4 速率分别为9．3 Mbit／s。目前高通已经发布了基 lx 于CSM6800系统芯片的升级软件包。包括阿尔卡特朗讯、当前，中国电信基于cdma2000EV．DO(下文简称为 EV．DO)RevA技术Ⅲ的3G网络已经商用．EV．DORevA载中兴和华为在内的多家厂商已经可以提供阶段1的商用解波带宽为1．23MHz．用户前向和反向的峰值速率分别为决方案。阶段2引入了新的调制编码方式，需更换基于 RevA网络进 CSM6850的信道板．因此需要对现有的EV．DO 3．1Mbit／s和1．8Mbit／s。中国联通几乎同步商用的HSPA网络载波带宽为5MHz．主流终端的前向和反向的峰值速率行硬件升级，如果实现3个载波捆绑。则前向和反向的峰值 Mbit／s和5．4 高达7．2Mbit／s和5．76Mbids。可以看出，EV．DORevA技术速率分别为14．7 Mbit／s。高通计划在2009年相比HSPA技术在吞吐量性能上处于明显劣势。为此，下半年推出CSM6850商用芯片。 3GPP2阵营提出了将多个载波进行捆绑并且前向采用了在全球范围内。虽然目前CDMA阵营尚未有运营商明确表示将引入EV．DORevB．但已有运营商开展试验并积极 RevB技术12,31，并于2006年6月 64QAM调制方式的EV．DO 参与相关的标准化工作。发布了EV．DORevB的空口标准C．S0024．B的第1个版本[2t。目前的EV．DORevB终端实现支持3个载波的捆绑，因 2 EV—DORevB的关键技术分析此终端峰值速率性能是单个载波的3倍。高通公司2009年 EV．DO 初已经推出了首款EV．DO RevB在EV．DORevA的基础上引入了如下关 RevB终端芯片QSD8650，预计 9月EV．DORevB的商用数据卡将上市。并且计划后续推出键技术提升性能。多款EV．DORevB终端芯片。 (1)多载波RLP实现了多载波捆绑，峰值速率直接提升在系统设备的实现上．EV．DORevB分为2个阶段。阶数倍。 RevA网络上通 (2)新的调制方式和包格式的引入，有效提高了前向传段1尽量保护现有的投资，在现有EV．DO 蕃量隧万方数据专题：cdma2000技术与演进送效率和前向峰值速率。 (3)反馈复用将多个前向链路载频的反馈信道复用到 SAR—seq#14 上层包队列同一个反向链路载频上，这样能减少反向CE资源的消耗。