DFM将成为后90 nm工艺中半导体技术的一部分.pdfVIP

电子工业专用设备 ! ! Eguipment for Electronic Products Manufacturing 趋势与展望 DFM 将成为后90 nm 工艺中 半导体技术的一部分 即使飓升 的设计和制造成本也无法 阻挡 半导 的工艺下变得越来越严重 了。 比如在 0.25 Um 时 体制造 向 90 nm 以及更先进工艺进军 的步伐 ，伴 随 代 ，一个部位少堆叠 100 个原子对 电气特性影响甚 着这一进程 的不断加快 ，可制造性设计(DFM)成为 微 ， 但是 90 nm 工艺下 ， 可能这个部位只有 1 000 目前最为热 门的话题之一 。在 DFM 问题上 ，业界的 个原子 的厚度 ，高达 10% 的物理尺寸误差对 电气特 对策层 出不穷，而许多新兴公司也在不断涌现 。 不 性 的影响将是 巨大的。 ” 过最被 寄予厚望 的仍然是拥有大量制造经验 的晶 “从 90 nm 工艺开始 ，DFM 将会 和 设计规 则 、 圆代工企业 。 业界专家建议 ，IC 设计师应该加强 同 SPICE 模型一起成为半导体技术 的一部分 ，代工厂 晶圆代工企业 的合作 。 不交付这些信息 ， 设计师将无法完成芯片设计工 两家全球最大 的晶圆代 工企业 己经做 出了表 作 。 ”他说 。 率 ：继去年 6 月台积 电(TSMC)在 DAC 大会上宣布 但是仅让设计师知晓这一点还远远不够 ，他们 提 供 分 别 名 为 Yield Plus 的免 费 DFM 工 具 组 和 必须尽快获得让 DFM 最佳化 的方法 。 在整个产业 Yield Pro 的 DFM 收费服务之后 ，台联 电(UMC) 也 链上 ， 拥有大量制造经验 的代 工厂无疑最有发言 于近期宣布将针对发展 90 nm SoC 芯片 的客户推 权 。 作为全球最大 的晶圆代工企业 ，TSMC 责无旁 出完整 的 DFM 以及 良率最佳化服务 。 贷 ，吴 国雄表示 ，其所属 的这家业界头号厂商拥有 早在 3 年前 ，TSMC 就 己经开始 留意和收集与 最多的一手现场数据 。 DFM 相关的技术信息。“在对可能的投入和获得的收 但是如果只是拥有这些数据 ，并不意味着万事 益进行分析 比较之后， 我们认为在 130 nm 时代 ，业 大吉，TSMC 的 目标是在获得这些数据后能够将其 界还不需要这样的技术。 ”TSMC 设计服务行销处设 “转换 ”成设计师可 以识别 的语言 。 吴 国雄承认 ，为 计 自动化及服务行销专案副处长吴 国雄表示，“但是 了得到经过 DFM 优化 的修正方案 ， 一定要有一个 当半导体制造进入到 90 nm 时代 ， 设计师就必须在 工具能把这些数据 同设计合并在一起 ， 但他也表 开始设计的时候对每个 电路的良率有所警觉 。 ” 示 ，TSMC 仅提 供基本工具 ， 至于所 需 的 EDA 软 横亘在 生产和设计之 间的鸿沟一直 都是半导 件 ， 仍然欠奉 。 “我们只提供 DFM 方案和所需数 体产业普遍存在的问题。 1.0 !m 时代，技术人员引入 据 ，它是一个指导性 的原则 。 我们会告诉你去做什 了“设计规则 ”的概念 ，随着技术 的发展 ，为 了尽可 么 ，而不会制定用什么(工具)去做 。 ”他说 。 能地利用每一家代工企业 的制造能力 ，开始 出现定 不过 ， 设计师们无 需担心 ， 包括 Cadence 和 制化 的设计规则 。 但这依然无法解决时序(Timing)