HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究 Study on Delamination of HDI Multilayer PCB in Lead-free Reflow Process.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究 Study on Delamination of HDI Multilayer PCB in Lead-free Reflow Process.pdf

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HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究 Study on Delamination of HDI Multilayer PCB in Lead-free Reflow Process

电子工艺技术年月 2010 9 Electronics Process Technology 261 · 微组装 SMT·PCB · · HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究邱华盛，曾福林，樊融融 ( 中兴通讯，广东深训 518057) 摘要：HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象，讨论了爆板发生的机理，并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。关键词：HDI板；无铅再流焊接；爆板中图分类号文献标识码文章编号：TN60 ：A ：1001-3474（2010）05-0261-06 Study on Delamination of HDI Multilayer PCB in Lead-free Reflow Process QIU Hua-sheng, ZENG Fu-lin, FAN Rong-rong (ZTE Corporation, Shenzhen 518057, China) Abstract: The delamination of HDI Multilayer PCB in the Lead-free reflow soldering is a serious quality accident which not only affects the quality of productions, but also leads to the interruption of production. The delamination phenomenon in the Lead-free reflow soldering process is analyzed firstly. Then the mechanism of the phenomenon is discussed. And the methods which avoid the delamination are studied. Key words: HDI board; Lead-free reflow soldering; Delamination Document Code : A Article ID: 1001-3474(2010)05-0261-06 1 爆板现象描述 1.1 爆板现象在无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层的第二次压合的PP层和次层（L 2）铜箔棕化面之间的分离现象，我们称之为爆板。如图1和图2所示。图2 爆板位切片 HDI爆板的特征是：（1）爆板位置均发生在L 1与L 2层埋孔密集的区域；（2）切片发现爆板现象非常剧烈，有些线路都图1 爆板位切片被拉裂，因此危害很大。作者简介：邱华盛（1966－），男，毕业于南昌大学，高级工程师，主要从事电子装联工艺的研究工作。电子工艺技术