Im-Sn+热处理涂层工艺研究 Study of Im-Sn+Heat Treatment Finish Technology.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 76 Electronics Process Technology 2011 3 32 2 “Im-Sn+热处理”涂层工艺研究 曾福林，邱华盛，刘 哲，樊融融 （中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518057） 摘　要 ：现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电 子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研 究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后，筛选出来的“Im-Sn+热处理”涂层工艺所表 现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。 关键词 ：涂层；Im-Sn；无铅焊接；虚焊 中图分类号：TN60 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001-3474（2011）02- 0076-05 Study of “Im-Sn+ Heat Treatment” Finish Technology ZENG Fu-lin, QIU Hua-sheng, LIU Zhe, FAN Rong-rong (ZET Corporation, Shenzhen 518057, China) Abstract: Anti-erosion ability in electronic product application and harsh production environment and solderability during Storage are important problems in electronic product application and production. A surface finish which can meet all above requirements at the same time has been looked for in the world. An “Im-Sn+ heat treatment” finish Technology is Introduced based on the tests of long time reliability and process adaptability. The finish Technology provides good anti-erosion ability in harsh environment and solderability during Storage. The formation mechanism of the ability and the solderability are discussed. Key words: finish; Im-Sn; Lead-free soldering; Insufficient solder Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)02-0076-05 1 虚焊是影响PCBA 组装可靠性的隐性杀手 2 电子行业中PCB 常用可焊性涂层的特性描述 现代电子产品组装几乎都是在PCB上来展开的， 2.1 ENIG Ni(P)/Au镀覆层 元器件引脚和PCB涂层的选择和质量直接决定了焊 2.1.1 镀层特点 接的质量，也是导致虚焊的根源。对PCB来说影响 ENIG Ni(P)/Au(化学镀镍、金)工艺是在PCB涂 焊接缺陷发生率高低的因素，主要决定于镀层的种