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封装产生气泡的原理及解决方法 封装产生气泡的原理及解决方法本文为引用,非原创.虽然不是我们LED封装行业的.但是很值得借鉴固化后有气泡 气泡产生的主要原因： 1） 搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。现象：很小的气泡。 2） 潮气和固化剂的反应产生了气体，现象：很大的气泡。 第一个原因产生气泡的解决方式： - 建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。 - 预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。 - 在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。 第二个原因产生气泡的解决方式： 下面有几种可能性是潮气和固化剂反应 a） 主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。为了证明到底是什么原因，请按照上述的说明将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里（60-80℃）干燥。如果气泡仍然会产生，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使用。 b） 灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行试验。 c） 主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。如果这样的话，请在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。 d） 液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质（如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等）。确保这些物质在下次试验前被去除。 固