MCM封装技术中的基板设计与分析 Design of Silicon Substrate for MCM Packaging.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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MCM封装技术中的基板设计与分析 Design of Silicon Substrate for MCM Packaging.pdf

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MCM封装技术中的基板设计与分析 Design of Silicon Substrate for MCM Packaging

第6卷，第9期电子与封装总第41期 Vol 9 6．No 2006年9月 ELECTRONICS＆PACKAGING 封装、组c装；与0涮_试 MCM封装技术中的基板设计与分析丁俊民1，吴晓纯2，孙玲1 (1．南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室，江苏南通226007； 2．南通富士通微电子有限公司，江苏南通226001) 摘要：通过采用多芯片组件封装技术，将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内，简化了系统设计，实现了产品小型化的目标。同时，还详细给出了ZeniEDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。关键词：多芯片组件；基板设计；热分析 ’ 中图分类号：TN305．94文献标识码：A fbrMCM ofSiUconSubstrate Design Packaging DING Jun—rninl，WUXiao—chun2，SUN Lin91 K∈y上舰6Q厂A．钳CDPsfg，l，ⅣanfD，lg226007，(玩fna， rJ．^k，lfD，lg己协fve，苫妇y’坍睨ngs“P，口Vf咒cf以Z 2．^k，lfD，lg．F阿“括“^撕c，口PZPcf，_D，lfcsCD．，L以ⅣnnfD，zg226001，(境f，zn夕 Abstract：BasedonMCM which sixdiscrete ina techn0109y，anapproachimplementedchipsa“angedsin91e- was inmis was to t11e ofelec仃onic introduc· packagepresentedpaper．IthelpfulimproVeintegmtion system．After廿1e tionofsiliconsubs仃ate nowinZeniEDA distributioninMCM was tool，memal aIlalyzed design layout packaging of Boardstation t11at meAutomeⅡnt001Mentor byusing Graphics’PCB pmducts．Thepracticalapplicationimplies baredice indi能rent canbe intoastandardIC andworksweU． multiple implementedtechn0109ypackaged package ofsili