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第 11卷第 12期 石海忠，张学兵，张蓓蓓，聂 蕾：导电胶性能对器件分层的影响 再讨论四种导电胶的玻璃化转变温度和动态拉 另外，我们也发现导 电胶的挥发物含量 、扩散 伸模量性能参数。Bfl3D两者的玻璃化转变温度较 等对载片台正面与塑封料之间的界面分层也有一定 高 ，同时常温动态拉伸模量也相对较高 (如表 1所 的负面影响，这里不再详细讨论。 示)，因此两者在经过 回流焊测试时产生的应力较 大。A和c两者的玻璃化转变温度较低 ，同时常温动 5 结束语 态拉伸模量也比较低 ，但是导电胶C的高温动态拉伸 模量明显高于导 电胶A，根据实验结果 ，导电胶A在 综上所述 ，根据导电胶性能参数和器件分层实 使用 1OOmm 大芯片的情况下依然可以通过MSL3N0 验情况 ，明确了LQFP类导电胶主要性能参数对器件 试 ，而导电胶C出现 了界面分层 ，说明了在一定的 分层有直接的影响。在具备较高的高温剪切力的前 常温和高温粘接强度的条件下，导 电胶的常温动态 提下，如果导电胶具有较低的玻璃化转变温度、较 。 拉伸模量同时也相对比较小的情况下，导电胶的高 低的常温和高温动态拉伸模量，那么导电胶在 回流 温动态拉伸模量相对越低，对器件的抗分层能力越 焊过程 中产生的应力会比较小，发生导电胶分层的 强。我们得出在较大芯片的情况下，不仅需要关注 比例和风险非常小 (即载片台正面与导电胶之间的 低温动态拉伸模量和玻璃化转变温度 ，更需要考察 界面分层)，最终器件将具备较强的抗分层能力和 导电胶的高温动态拉伸模量 ，当器件在经历高温 回 比较高的可靠性。 流焊的过程时，高温下较低的动态拉伸模量有利于 吸收温度变化所引起的应力。 参考文献： 最后 ，我们根据表2的实验结果 以及图2中不 [1]高丽兰．微电子封装中导电胶连接可靠性研究[J]．固体力 同导电胶的高温动态拉伸模量 、应力指数的比较 ， 学学报，2010． 发现综合导 电胶主要性能的应力指数越高、高温动 [2]向吴．各向异性导 电胶的研究与应用现状[J]．粘结 ， 态弹性模量越高 ，发生分层的比例和风险越高 ，反 2008． 之 ，发生分层的比例和风险越低。 目动态拉伸模量 作者简介： ■府力指数 石海忠 (1969一)，男，江苏南 通人，本科，资深工程师，毕业于中 动态拉 2 国人民大学，现就职于南通富士通微 伸模景／2 应力指数1 电子股份有限公司，任技术工程部新 1 ■，▲品工程课课长，多年来一直从事集成 电路新品开发与管理工作，主要研究 导电胶 方向为框架 装片胶的应用与失效等。 、