QFP焊点塑性应变的数值模拟 Numerical Simulation Under Temperature Cycling for QFP Solder Joint.pdfVIP

第9卷。第9期 电子与封装 总第77期 V01．9．NO．9 2009年9月 ELECTRONICS＆PACKAGING 徽 屯 子1嗣 造 与，可，靠 住 F QP焊点塑性应变的数值模拟 李智海，李文石 (苏州大学电子信息学院，江苏苏州215021) 摘要：元素铅既对人体存在神经毒性也对环境产生重金属污染，因此，无铅焊料的研究倍受封 装业的重视。文章采用温度循环下有限元数值模拟方法，针对4种焊料5种配比包括SnPb(60／40， 应变。给出焊料各参数对于焊点塑性应变的影响程度，第一主元分析显式为△PS*一2．56A(Q／ R)，相应的Y向塑性应变均值降低为优化前的11％。所得的结果可为QFP封装时的焊料选择提供 新的设计参考。 关键词：QFP焊点；