SIP封装工艺 SIP Packaging Technology.pdfVIP

电 子 与 封 装 总第70期 第9卷，第2期 2009年2月 v01．9，N。．2 ELECTRoNICSPACKAGING 封 装 。 纽 装与 测 试 SIP封装工艺 王阿明，王峰 (中兴通讯有限公司，西安710065) 摘要：系统级封装(sIP)技术从20世纪90年代初提出至1现在，经过十几年的发展，已经被学 术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，并认为它代表了 今后电子技术发展的方向，sIP封装工艺作为sIP封装技术的重要组成部分，这些年来在不断的创 新中得到了长足的发展，逐渐形成了自己的技术体系，值得从事相关技术行业的技术人员和学者 进行研究和学习，文章从封装工艺角度出发，对SIP封装制造进行了详细的介绍，另外也对其工