SMTTHT混装焊接技术综述 The Summarizing for Soldering Technology for SMTTHT Mixed Production.pdfVIP

5MT丌HT混装焊接技木综述 鲜飞 (烽火通信科技股份有限公司，湖北武汉430074) 摘 要：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战。新的混装焊接技 术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元 件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许 充分有效利用SMT贴装设备．消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点．可以 确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。 关键词：通孔回流焊；选择性焊接；印刷线路板；波峰焊；电子组装 中图分类号：TG453 文献标识码：A The for Summarizing SolderingTechnology forSMT／THTMixedProduction