SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现 Technology Analysis and Temperature Control of SMT Reflow Sodlering.pdfVIP

电子工艺蓣术 第29卷第l期 ElectronicsProcess Technology 2008年1月 SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现 邓北){1，申良 (曲安航空技术高等专科学校，陕西 西安710077) 摘要：回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术，而其工艺流程中的温度控制至关重要。 从SMT生产环节与工艺出发，简要介绍了相关技术与工艺，重点说明了数字PlD在SMT回流焊加 热部件增量式算法砖温度控钢实现方法，并且已应蹋于生产实际，控钢效果达到了设计要求。 关键词：嘲流焊；温度控制；PID 中图分类号：TN60 文献标识码：A and ControlofSMTRenow TechnologyAnalysisTemperature