Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题 Development and Problems on Sn-Zn Lead-free Solders.pdfVIP

第6卷，第4期 电子与封装 总第36期 V01．6．No．4 2006年4月 ELECTRONICSfIACKAGING 龠徽窿窝蕊、、强襄泌7与o‘蒲。≯、’试 K童暑一7＼、、_+∥、h、。，／＼．一，、、一r、、。 Sn—Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题 肖盈盈1，周 健1，薛 烽1，孙扬善1，张文典2 (I．东南大学材料科学与工程系，南京210096；2．南京熊猫电子集团公司，南京210002) 摘要：文章介绍了无铅焊料研究的趋势及sn—Zn系焊料研究取得的最新进展，分析了sn—zn系焊料 与Sn·Ag系焊料研究的差距。最后，文章还总结了Sn·zn系焊料研究面临的困难，找出了存在于基 础研究和应用研究领域的若干问题．指出Sn—Zn系焊料的研究还需要更加深入。 关键词：无铅焊料；润湿性；抗氧化性；抗腐蚀性 中图分类号：TN602 文献标识码：A