SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究 Wetting Property of Surface Mount Componest for SnAgCu Solder Alloys.pdfVIP

第27卷第l期 电子工艺技术 E1ectromcsProcess 2006年1月 Techn。109y 程光辉，张柯柯，余阳春，杨洁，樊艳丽，王双其 (河南科技大学，河南 洛阳471003) 摘要：采用润湿平衡法，研究了水溶性钎荆条件下snAgcu系钎料合金对表面贴装元件的润 湿特性。试验结果表明，钎焊温度对润湿力作用显著。sIl2．5A90．7cu钎料合金的最犬润湿力为 1．265 s。该润湿力高于 mN，其最佳工艺参数分别为：预热时间15s，钎焊温度255℃和钎焊时间5 对无铅钎料润湿性能的要求。 关键词：无铅钎料；润湿力；润湿特性；工艺参数 中图分类号：TN6 文献标识码：A SurfaceMount WettingProper姆of