Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 Low Temperature Lead-free Solder and its Developing Tendency.pdfVIP

第30卷第1期 电子工艺技术 2009年1月 ElectronicsProcess Technology ’缘滤q Sn—Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 徐骏，胡强，林刚，张富文 (北京康普锡威焊料有限公司，北京有色金属研究总院，北京100088) 摘要：对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述，总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料 的应用技术领域，详细介绍了Sn—Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能，并从市场的角度 分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。 关键词：无铅焊料；低温焊料；锡一铋舍金；发展趋势 中图分类号：TN604 文献标识码：A Low Lead——freeSolderandits Temperature DevelopingTendency XU