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- 2017-08-12 发布于上海
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SAW器件封装技术概述 The Overview of SAW Packaging Technology
电子工业专用设备
趋势与展望
Eguipment for Electronic Products Manufacturing
SAW 器件封装技术概述
邹梁 杨渊华 王保卫
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( 中国电子科技集团公司第五十五研究所 江苏 南京 2 10016)
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摘 要 小型化和多功能化是 SAW 器件发展的主要动力 回顾了SAW 器件封装的发展历史 介
绍了金属封装塑料封装SMD 封装各自的特
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