PVT法掺钒SiC单晶生长电阻率变化规律研究 The Study on the Resistivity Transformation in the V-doped SiC by PVT Process.pdfVIP

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  • 2017-08-12 发布于上海
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PVT法掺钒SiC单晶生长电阻率变化规律研究 The Study on the Resistivity Transformation in the V-doped SiC by PVT Process.pdf

PVT法掺钒SiC单晶生长电阻率变化规律研究 The Study on the Resistivity Transformation in the V-doped SiC by PVT Process

团■j‘ 蚕 蠢 鱼鱼茎茎塑鱼鱼 PVT法掺钒SiC单晶生长电阻率 变化规律研究 洪 颖,冯 玢,王 磊,吴 华,郭俊敏,杜 萍 (中国电子科技集 团公司第四十六研究所,天津300220) 摘 要 :在采用COREMA 方法测试 SiC晶片电阻率时发现 同一晶片电阻率相差较大.主要体现 在高阻(10n·cm量级)和低 阻(10量级)并存 ,有 的甚至超高阻(10 量级)和低 阻并存 , 针对这一测试结果 ,开展 了相关的实验研究,SiC单晶半绝缘性能的实现是通过在单晶生长过程 中掺入深能级杂质 V来补偿 浅施主N和浅受主 B,利用二次质谱 (SIMS)对 同一晶片不同区域的 杂质元素V、N和 B含量进行测试 ,结果发现晶片中v和N 的含量都在 l×l0 量级时会 出现同 一 晶片不同区域 电阻率相差较大的情况 ,而 当V含量在 1×l0”量级 ,N含量在 5×10 量级 以下 时,可制备电阻率均匀性好的半绝缘 SiC单 晶。 关键词 :SiC;电阻率;均匀性;COREMA:SIMS 中图分类号 :TN304.053 文献标识码 :B 文章编号 :1004—4507(2012)06—0031.04 TheStudyon theResistivityTransformation inthe V-dopedSiC byPVT Process HONGYing,FENG Bin,WANGLei,WU Hua,GUOJunmin,DUPing (The46ResearchInstituteofCETC,Tianjin300220,China) Abstract:W efoundthattheresistivityofSiC varieswidely inthesamewaferwith differentareas duringmeasuredbySemiMapCOREMA-WT (contactlessresistivitymapping),thevaluesmaybe below 1×1O Q ·cm ,between 1×10 ~1×1O Q ·cm ,andover1× 101n ·cm.Asweknow,the vanadium actasdeepacceptortocompensatealldonornitrogenandboronimpuriyt,thenSI—SiCcan beobtained.Secondaryionmassspectroscopy (SMIS)wasusedtodeterminetheimpuritiesofboron, nitrogenandvanadium whichplayan importantrole in temr sofresistivity.Asaresult,when the concentration ofthevanadimu andnitrogen was l×10 cm一,theresistiviyt ofthewaferwith differentareasmaybevary widely,butwhentheconcentrationofthevanadium was1×10 cm0,and theconcenrtationofthenitrogenwaslower5×10 cm 3,SI—SiC withhigl1resistiviyt uniofrmiyt can beobtained. Keywords:Siliconcarbide;Resistiviyt;Uniformiyt;COREMA;SMI S 收稿 日期 :2012.06.05 材料制备工艺与设备 电 子 工 业 毫 用 设 苗 ● 碳化硅单晶是 目前最具有发展前途的宽禁 采用高纯的石墨材料做坩埚,高纯碳化硅粉作为 带半导体材料 。由于高 电

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