PBGA器件层间界面裂纹J积分分析 J-integral Analysis of Interface Fracture on the Layer in PBGA Device.pdfVIP

电子工艺技术 第29卷第4期 EIeclmfIicsProcess Technolog)r 2008年7月 t i融e瞰p黜， PBGA器件层间界面裂纹t厂积分分析 农红密，蒋廷彪，宾莹 (桂林电子科技大学，广西桂林541004) 摘要：塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同。针对PBGA 塑封器件，采用J积分的方法，运用有限元分析软件计算和分析了模塑封材料(EMC)和硅芯片界 面层间的裂纹。分析结果表明，当初始裂纹出现在硅芯片、芯片下材料层面和EMC材料交界处时， 比较容易发生裂纹扩展。 关键词：J积分；界面裂纹；塑封器件；失效 中图分类号：TN305 文献标识码：A ofInterf．aceFracture ．，一integralAnalysis onthe inPBGADeVice Layer NoNG Hong—lIli，JL～NG Ying Ting—biao，Bin ofElectroIlic 54l (GlliHnUIliVersity Teclmology，GIIiUn004，Cllina) electronic aI．eknowntocrack ontheinted．acewhen to Abstract：Plastic packages easily exposedhy— and6nite sofharecalculates element and in· gro—the珊alcondition．Using．，一integralan出ysis analyses teIfacialcmcksofthe Si—die inPBGA resultsof plasticpackagematerial(EMC)andlayer package．The showthattheinterfacialcrackseasierwhentheinitialcracksa|_elocatedinthe of anaJysis gmw junction and tIleSi—dieunder—diemateriaJand material． layer plastic package devices；Failure Keywords：J—integral；Inte血cialcracks；PlasticPackage Doc哪eⅡt Article