Ni对Sn-0.7Cu焊料微观组织和力学性能的影响 Effect of Ni on the Microstructures and Mechanical Properties of Sn- 0.7Cu Lead- free Solder.pdfVIP

第28 卷第1 期 电子 工 艺 技 术 2007 年1 月 EIectronics process TechnoIogy 17 Ni 对 Sn - 0 . 7cu 焊料微观组织和力学性能的影响 王大勇，顾小龙 （浙江省冶金研究院亚通电子有限公司，浙江 杭州 310021 ） 摘要：研究了添加微量Ni 元素对Sn - 0 . 7cu 焊料的力学性能、微观组织和断裂特性的影响。 结果表明，微量的Ni 可已细化焊料合金的微观组织，显著提高焊料的塑性，从而提高焊料的综合力 学性能；但Ni 含量太高，焊料的塑性反而受到弱化，合适的Ni 添加量为0 . 133% ，此时焊料的拉伸 强度为35 . 7 Mpa ，延伸率为50% 。 关键词：无铅焊料；微观组织；力学性能 中图分类号：!604 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2007 ）0 1 - 00 17 - 03 Effect of Ni on the Microstructures and Mechanical Properties of Sn - 0. 7 Cu Lead - free Solder WANG Da - yong ，GU Xiao - long （Asia General Electronics CO. ，LTD of Zhejiang Metallurgical Research Institute ，Hangzhou 310021，China ） Abstract ：The research expIores the effect of Ni eIement on the mechanicaI properties and micro- structures and fracture modeIs of Sn - 0 . 7cu soIder. The resuIts shows that Ni can fine soIder microstruc- tures ，and contribute to improve soIder pIastic. However ，soIder pIastic wiII be impaired if adding excess Ni into the soIder. The optimaI Ni content is 0 . 133% ，at which the tensiIe strength and eIongation of soIder is 35 . 7 Mpa and 50% ，respectiveIy. Key words ：Lead - free soIder ；Microstructure ；MechanicaI properties Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2007 ）0 1 - 00 17 - 03 人们认识到铅的危害性，越来越关注铅的污染 Sn - 0 . 7cu 焊料合金的熔点为227 C ，由于该 问题，提出重视环保，提倡绿色制造，这已是电子行 焊料具有成本低，焊接性能满足多数封装和组装工 业的大势所趋［1］。针对这一问题世界各国已相继 艺要求等优点，广泛应用于波峰焊和手工烙铁焊工 出台一系列法令和法规来防治电子产品所带来的生 艺上，是目前使用量最大的无铅焊料品种之一［2 ~ 4 ］。 态污染问题，其中最有影响力的是欧盟于2003 年颁