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- 2017-08-12 发布于上海
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MOCVD工艺中源材料用量计算方法 Calculating Method of Used MO and Gas Sources in MOCVD Process
:兰曼堡型童蕉查: 。。晨暴础
胡晓宇,何华云,王慧勇
(中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南长沙410111)
摘要:介绍了MO源和气态源实际用量的计算原理与方法.井在中国电子科技集团公司第四十
八研究所研制的MocVD设备中应用:提出了提高MO源利用率、降低工艺成拳的三项措施。
关键词:MOCVD;斜率;恒温浴槽;MO源;利用率;反应器
中图分类号:TN304.02 文献标识码:B
MethodUsedMoand
Of
Calculating
GasSourcesinMOCVDProcess
HU Hui—yong
xiao-)Ⅵ,HEHua—yun,WANG
48lhResearch111雠imte 410lll,China)
(The ofcETC,ch卸gsha
Abstract:The andmethodofusedMoand sourcesisinn讪cedand
calculating研nciple gas imple-
mentediIlmeMoCVD the48thResearchh】st劬teofCETC,Threemetllodson
systemsdevelopedby
ofMOsoufcesand are
the埘1izationratio cost
impr0Ving reducingprocess prcsented.
batll;MOsource;Utilization
Keywords:MOCVD;Ramp;Thennos诅tjcratio;Reactor
l 引言 有100多种,涉及ⅡI.v或Ⅱ.vI族金属有机化台
物。工艺中最常见的、用量撮大的MO源包括TM—
随着半导体照明产业的发展以及第三代宽禁
带材料在军事领域和高端民用领域中应用不断拓 等,其价格根据厂家、品种、纯度不同而相差悬殊,
展,MOcvD作为适应于大批量生产的外延设备,一般在1.5~20万美元他之间Ⅲ;载气通常用N:
在光电子领域(半导体照明;半导体激光器;红外、
紫外探测器;空间太刚能级联电池等)和微电子领 MO源瓶通常采用内部电抛光的316L不锈铡
ooO
域(HEMT、HBT、PHM器件;MESFET微波与毫圆形瓶,规格大约包括lOo~5g[2】,用户可以根
米波器件等)应用广泛,其需求在近几年持续增加。 据工艺中各种Mo源的实际用量进行选配。由于
MO源大都价格昂贵,源瓶的质量精确到小数点后
MOcVD设备的种类多种多样,使用的Mo源
收稿日期:2007.08.29
基金葫目:电子信息产业发展基金项目。
作者简介:胡晓宇(197l一),男,湖南省湘潭县,高级工程师(高级程序员),硕士,丰要从事半导体设备汁算机控制系统设计。
③(总第153期)面目圆
万方数据
.半导制造技术.
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