MEMS中的簿膜制造技术 Thin Film Making Technology in MEMS.pdfVIP

EPE 电子工业专用设备 Equipment for Electronic Products Manu facturing 专题报道 MEMS中的薄膜制造技术 董立军,陈大鹏,欧毅,黄钦文,石莎莉,焦斌斌,李超波,杨清华,叶甜春 中国科学院微电子研究所 北京100029 摘 要 追述了薄膜淀积技术的历史 按照制备手段对MEMS制造中使用的各种薄膜制造技术进 行了大致的分类和对比 介绍了相应的理论研究概况 除了电镀技术之外 MEMS技术基本来自传 统的IC制造工艺 关键词 微机电系统 薄膜淀积 PVDCVD电镀 物理淀积 中国分类号 TN405文献标识码 A 文章编号 1004-4507(2006)01-0039-04 Thin Film Making Technology in MEMS DONGli-jun, CHEN Da-peng, OU Yi, HUANG Qin-wen, SHI Sha-li, JIAO Bin-bin, LI Chao-bo, YANG Qing-hua, YE Tian-chun (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences,Beij ing 100029,China) Abstract: Illustrated the evolution of the thin film making techonolgy in MEMS,definited and compared the main kinds of thin flim making technology in MEMS,expounded the theory research in the thin film making techonolgy. Made a conclusion that most of the thin film making technology are inherited from conventional VLSI technology. Keywords: MEMS; Film making, PVD; CVD; Plating; Physical deposition. 1引 言 行业每5年就会更新一次设备 这其中有大量薄膜 制备设备 薄膜淀积的面积从最初 50mm2英 自从1857年Faraday第一次观察到薄膜淀积的 寸 到 300mm12英寸 薄膜厚度从零点几 现象到现在 薄膜制造技术得到广泛的应用 从最 个纳米到几个毫米 可见薄膜制备技术一直在飞速 早应用在玩具和纺织行业 到现在无所不在的集成 的进步 相应的理论研究非常深入和广泛 从经典 电路 薄膜制备技术几乎渗透到我们日常生活的每 的热力学理论到建立在原子级观测的成核理论 几 个角落 据统计仅薄膜设备一项 全球每年的销售 乎涉及到薄膜科学的每个方面 MEMS中的平面工艺 额可以达到数百亿美圆 而应用这些薄膜设备制造 可以说是薄膜淀积技术和光刻 刻蚀技术的组合 掩 的产品销售额要在100倍以上 不但应用广泛 薄膜 蔽层 牺牲层 LIGA技术中的电镀都离不开薄膜制 淀积的技术也飞速进步 发展了很多种类 IC制造 备技术 MEMS中使用的薄膜制备可分为如下4类 收稿日期 2005-12-30 基金项目 国家自然科学基金资助项目(批准号;国家 863计划资助项目 批准号 2005AA404210 作者简介 董立军 1974-男 主要从事薄膜制造工艺和薄膜材料特性研究 总第132期 39