PBGA向FBGA转变过程中的挑战 Challenges of the Transformation from PBGA to FBGA.pdfVIP

第8卷，第8期 电子与封装 总第64期 V01．8．No．8 2008年8月 ELECTRONICS＆PACKAGING ?一‘?’一、，i、’一。，一1。一一一、 ‘基差，，{：L’缉，，装，，÷}鹚萎； PB GA向FB GA转变过程中的挑战 王廷青 (同济大学电子与信息工程学院，上海201804) 摘要：文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式：PBGA 线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时，通过实例，比较了PBGA和FBGA 封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后，给出了FBGA与PBGA 相比较带来的经济效益和技术优势，以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率。 关键词：PBGA；FBGA；封装；断路，短路；金线摇摆 中图分类号：TN305．94文献标识码：A oftheTransformationfromPBGAtoFBGA Challenges WANG Ting—qing 201 (Electronics＆InformationEngineeringDepartmentofTongjiUniversity，Shanghai804，China) Abstract：Thisdescribesmicroelectronics statusandtrend．ItintroducesPBGAFBGA paper packagingtechnology the samedevicesandcountemaeastuv．sforcircuit solderball andtrace oft)C]3 also the thatFBGAhasover etc．Meanwhile，the PBGA,withexamples design paperprovidesadvantages thru andunitoutline material，subswate providedcomparingassemblyprocessflow，keyassembly layoutdesign design．In the summarizesFBGA’S andfunction end,thepaper assembly testingyield． yield Keywords：PBGA；FBGA；package；open／short；wiresweep 而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合， 1 引言 而SMT的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新 的水平。 从20世纪80年代中后期开始，电子