银掺杂对系陶瓷介电及熔融物性的影响-无机材料学报.PDF

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 , 文章编号 一 一 一 一 一 银掺杂对 系陶瓷介 电及 熔融物性 的影 响 魏 建 中 , , 陈忍 昌 张 良莹 , 姚 熹 香 港 城 市 大 学 电子 工 程 系 中心 中 国 电子 产 品 可 靠性 与环 境试 验 研 · 究 所 , 广 州 西 安 交 通 大 学 电子 材 料 研 究所 , 西 安 摘 要 在 系陶瓷 中, 立方焦绿石结构 的 相与低对称结构 的 口相是二个重要 的基本物 , , , 相 相是熔 点为 的同成分熔融化合物 对应 负温度系数 口相是转熔温度为 的异成分熔融化合物 , 对应正温度系数 , 相与 口相按一 定 比例组成 十用 复相瓷料 , 得 到 、 , 组零温度 系数 分别在 。 相 口相 以及 组复相瓷料 中进行银掺杂 通过 瓷料介 电性 能 的 , 明确 了银 杂对 相 、 口相 以及