陶瓷金属化流程图.docx

陶瓷基板生产流程图导体浆料检验陶瓷基板来料检验导体浆料印刷烘干检验（外观/厚度）低温烧结检验（外观）阻焊层印刷烘干检验产品装箱入库真空包装陶瓷金属化工艺流程陶瓷检验；1.1抽检10%产品作吸红实验，清洗干净，烘干后外观检查有无裂纹，气孔，生烧等不符合GB/T5593《电子元器件结构陶瓷材料》标准现象，不合格产品作退货处理，合格产品送下一工序。1.2.按产品图纸用游标卡尺检验产品几何尺寸，不符合产品图纸公差要求作退货处理，合格产品填写产品随工单送下一工序。1.3.工具；放大镜，游标卡尺。1.4.材料；碱性品红，去离子水，塑料桶等。二.陶瓷清洗；2.1.用洗衣粉兑50-60度热水清洗陶瓷表面附着物，污垢严重的需要用塑料刷子清洗，轻拿轻放，防止磕碰损伤，直到表面洁白。2.2.用自来水漂洗干净。2.3.用去离子水在超声波机加温超洗5-10分钟即可。2.4.超声波清洗干净的陶瓷放进循环烘干炉120度烘干。烘干产品填写产品随工单送下一工序。2.5.设备；超声波机，循环烘干炉。2.6.工具，材料；加热水桶，塑料桶，刷子，洗衣粉，自来水。三.钼锰浆料制备； 3.1.按配方比例配置钼粉，锰粉，陶瓷粉倒入刚玉球磨罐。 3.2.按比例配置大中小玛瑙球倒入刚玉球磨罐。加入适量的无水乙醇。然后将刚玉球磨罐放在罐磨机进行球磨。时间150小时左右。粉末粒度D501.5—1.8um即可，烘干，过筛备用。3.3.松油醇+3-6%乙基纤维素加热至120度溶解，搅拌均匀，制备粘结剂。3.4.100g球磨好的钼锰粉添加25—35%粘结剂在罐磨机加热至50—70度球磨8—12小时后过滤制备钼锰浆料备用。3.5.设备；罐磨机，烘箱。3.6.工具；刚玉罐，不锈钢盘子，刷子，铲子，分样筛，缸子。3.7.材料；钼粉，锰粉，陶瓷粉，松油醇，乙基纤维素。四.丝网印刷；4.1.把制备的钼锰浆料均匀地涂覆在网版上，通过丝网印刷机印到陶瓷做金属化位置上，保证印刷的均匀性，一致性，厚度控制15—25um。抽检测试厚度，烘干，检查外观有无缺陷，合格产品送金属化烧结。4.2.设备；丝网印刷机，循环烘干炉，莹光测厚仪，显微镜4.3.工具；刮刀，无尘布，刷子。4.4.材料；钼锰浆料，无水乙醇，五 .金属化烧结； 5.1.把印刷产品装入钼舟内，防止磕碰，推入氢气炉内，烧结温度1450—1520度，推舟时间15—20分钟。氢气流量5—6立方。 5.2.产品出炉后进行外观检测，合格产品送小一工序表面处理。 5.3.设备；制氢炉，金属化炉， 5.4.工具；钼舟，钼板， 5.5.材料；氢气，氮气。六.表面处理烧结镍； 6.1.100g镍粉添加粘结剂25—35%用刚玉罐在罐磨机上加热50—70度球磨8—12小时，就制备成镍浆备用。 6.2.镍浆用丝网印刷机印刷到陶瓷金属化钼锰层上面，涂覆一定要均匀，厚度3—5um,烘干后在氢气炉900--950度烧结，钼锰层上就烧成一层金属镍。 6.3.检测厚度，检查外观，合格产品做焊接强度测试，气密性测试，然后送下一工序，包装。 6.4.设备；制氢炉，氢气炉， 6.5.工具；钼舟，钼板。 6.7.氢气，氮气。七.表面处理电镀镍； 7.1.按配方比例用硫酸镍，氯化镍，硫酸镁，硼酸搅拌配置成电镀液，老化，电解备用。 7.2.用1L去离子水添加50mL盐酸水配制成稀盐酸水，清除金属化钼锰层氧化膜。7.3.陶瓷金属化钼锰层经稀盐酸水浸泡5分钟后投入到电镀槽内电镀镍，时间50-70分钟，电流密度Cm2/0.05A.镍层厚度3—5um。7.4.电镀镍出槽后先用自来水清洗，然后用去离子水漂洗，然后用去离子水，超声波加热超洗，热风机烘干。产品外观检查，合格产品做焊接强度测试，送下一工序。7.5.电镀镍清洗水通过氢氧化钠中和成中性排放到储水罐，作为氢气炉，金属化炉，焊接炉循环散热水用。即降低了生产成本，又作到了环境保护零排放。7.6.设备；电镀槽，电镀电源，热风烘干机，清洗槽，超声波清洗机，去离子水机，莹光测厚仪。7.7.工具；塑料桶，塑料盘，塑料框，铜丝。7.8.材料；硫酸镍，氯化镍，硫酸镁，硼酸，氢氧化钠，盐酸。八.产品抽检，焊接强度测试，气密性测试； 8.1.产品入库前作焊接强度三点抗拉检测，在产品上选择不同位置焊接标准抗拉钉作抗拉强度检测，应符合SJ/T3326标准，≥Cm2/110Mpa的要求。标准抗拉件随产品工艺生产，焊接强度应≥Cm2/90Mpa,焊接件气密性≤1×10-11Pa.m3/s。符合国家标准的产品才可以包装入库。 8.2.设备；拉力机，氦质谱检漏仪，焊接炉。 8.3.工具；焊接模具，拉力机夹具。 8.4.材料；银铜焊片，氢气，氮气。 九.包