大功率白光led封装设计与研究进展 advances in packaging design and research on high-power white led.pdfVIP

2006 年l2 月第27 卷第6 期 陈明祥 等： 大功率白光LED 封装设计与研究进展 《半导体光电》 动态综述 大功率白光LED 封装设计与研究进展 l，2 2 l l，2 陈明祥 ，罗小兵 ，马泽涛 ，刘 胜 （1. 华中科技大学 微系统研究中心，湖北 武汉430074 ；2. 武汉光电国家实验室微光机电系统部，湖北 武汉430074 ） 摘 要： 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管（LED ）性能不断提高。从光学、热 学、电学、机械、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED 封装的设计和研究进展，并对封装材料 和工艺进行了具体介绍。提出LED 的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结 构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装工 艺（界面热阻、封装应力）对LED 光效和可靠性影响也很大。 关键词： 固态照明；大功率LED ；白光LED ；封装 中图分类号：TN305 . 94 文献标识码：A 文章编号：l00 l - 5868（2006 ）06 - 0653 - 06 Advances in Packaging Design and Research on High-power White LED CHEN Ming-xiangl，2 ，LUO Xiao-bing2 ，MA Ze-taol ，LIU Shengl，2 （1. Institute of Microsystems ，Huazhong University of Science and Technology ，Wuhan 430074 ，CHN ； 2. Division of MOEMS ，Wuhan National Lab. for Optoelectronics ，Wuhan 430074 ，CHN ） Abstract ： Innovative designs ，materiais and structures of packaging have ied to dramatic improvements of the performances in LED technoiogy. The rapid progresses in packaging design and research of high-power white iight emitting diodes（LEDs ）have been overviewed. The packaging design of LED has been summarized in the view of optics ，thermoiogy ，eiectrics ，mechanics and reiiabiiity ，and the packaging materiai and processes have been introduced in detaii. It is proposed that packaging and chip of LED shouid be co-designed ，and the effect of opticai ，thermai ，eiectricai and mechanicai shouid be considered at the same time. Aithough it is important to choose packaging materiais（such as thermai spreading substrate ，phosphors and siiicone ），the interface thermai resistance and thermai