封装制程介绍.pptVIP

LED 封裝製程 周道炫 光電事業處 矽格股份有限公司 個人簡歷 淡江大學 物理系 大同大學 材料工程研究所碩士班 台灣大學 電機工程研究所博士班 曾任 淡江大學 兼任講師 博達科技 MOCVD 製造處副理 現任 矽格股份有限公司 光電事業處經理 矽格股份有限公司 公司沿革 光電事業處簡介 COMS Image Sensor (CIS) 封裝測試 Completeness COMS Module (CCM)封裝測試 先進LED封裝技術開發 其他COMS 封裝技術開發 COB COP 獲利能力 OUTLINE LED 封裝簡介 LED 封裝之形式 LED 封裝材料與封裝製程 白光LED封裝技術 LED 封裝簡介 LED 封裝之目的: 將半導體晶片封裝程可以供商業使用之電子元件 保護晶片防禦輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞 提高元件之可靠度 改善/提升晶片性能 提供晶片散熱機構 設計各式封裝形式, 提供不同之產品應用 LED 封裝形式 依外型分類 插件式, Lamp type ( DIP) 佔80% 市場 屬傳統LED封裝方式 表面黏著式 surface mount device (SMD) 佔20% 市場 約1980開始發展, 有逐步取代DIP 之趨勢 適用於密集電路設計 LED 封裝形式 依發光功率分類 傳統20 mA LED High power LED ( 350mA) 依光點數分類 單點LED 多點LED (matrix LED) LED 封裝形式 LED 封裝製程 LED 封裝材料 LED 封裝材料- 基板 LED 封裝材料- 基板 LED 封裝材料- 基板 LED 封裝材料- 基板 LED 封裝材料- 固晶 LED 封裝材料- 固晶 LED 封裝材料- 固晶 LED 封裝材料- 固晶 LED 封裝材料- 銲線 LED 封裝材料- 銲線 LED 封裝材料- 銲線 LED 封裝材料- 成型材料 依製程可分為: 灌注型: 材料常溫呈液態 射出型: 材料常溫呈固態 燒結型: 通常為玻璃類 帽蓋型: 以金屬為封裝材料 LED 熱力學 LED 熱力學 LED 熱力學 LED 熱力學 LED 熱力學 LED 熱力學-高散熱封裝 LED 熱力學-主動式散熱 高功率LED-Flip Chip 白光 LED 白光LED之優點 省電 耐震 應答速度快 壽命長 低電壓啟動 演色性佳 溫度低 商品設計自由度高 白光 LED 白光 LED 白光 LED 白光 LED 白光 LED 白光 LED 螢光粉 Phosphor YAG : 580nm yellow SrGa2S4 : Eu2+ ; 540nm Green SrS : Eu2+ ; 610nm Red Ba2MgSiO7 : CaSrEuZn forUV LED 螢光粉 Phosphor-特性要求 長時間使用性質穩定 光色不因溫度, 時間, 日照, 晶片效率而改變 反應時間快, ~120ns 吸收短波長光, 放出常波長光,且過程可逆 固晶十二大品質異常項目 漏固 掉晶片 晶片破損 晶片沾銀膠 晶片倒置 銀膠量異常 晶片傾斜 基座變形 固位不正 晶片旋轉角偏移 銀膠偏移 推粒不足 LED 封裝製程-銲線 銲線(Wire Bonding) 銲線之目的為將晶粒固著於基板之上 銲線之製程重點: 根據晶片進行銲線參數調整 拉力參數調整 線弧製程調整 銀膠 基板 晶粒 電極 絕緣層 金屬層 銀膠層 晶片層 H H H H H H H H H H H H H 保護層 亮度 晶片面積 電阻熱 溫度 溫度 溫度 溫度 絕緣層 金屬層 銀膠層 晶片層 保護層 散熱層 Al2O3 n-GaN p-GaN n-metal n-metal Solder Solder Si 基板 色光之混合 RGB LED 混光 Red LED Green LED Blue LED 基板 基板 Blue LED Blue LED 激發RG螢光粉 Blue LED 激發YAG螢光粉 基板 Blue LED 基板 UV LED UV LED 激發RGB螢光粉 ZnSe LED ZnSe 基板 CdZnSe 薄膜 * * 成立時間: 1988年12月 資本額 : 新台幣14.19億元 主要營業項目: 半導體封裝測試 員工人數 : 約850人 無塵室等級: Class10, Class1K, Class10K 投資者: 矽品精密、經營團隊、員工、其他股東 1998 矽格(1996)、巨大(1988)合併為矽格股份有限公司。 營運規模擴大，開始提供客戶封裝測試一元化服務。 增資至新台幣4億5仟6佰萬元。 1999 通過ISO 9002 認證。進入高腳數測試市場 (256Pin, 50MHZ) 。 200