金属封装用低阻复合丝研制资料.pdfVIP

电工材料2017No．2 贾志华等：金属封装用低阻复合丝研制 27 金属封装用低阻复合丝研制 贾志华，王轶，操齐高，郑 晶 (西北有色金属研究院，西安710016) 摘要：研究了金属封装用30CrMnSiA／Cu复合丝的制造工艺，并对复合丝界面的显微组织及成分进行 了分析。结果表明：复合界面形成了固溶体并牢固地结合在一起。复合丝的电学性能及泄漏率试验结 果表明，复合丝具有高的导电性能及良好的气密性能，可以满足低阻引线的封装要求。 关键词：30CrMnSiA／Cu；复合丝；性能 中图分类号：TGll3．25+1；TGll3．22+3；TGll3．22+4文献标志码：A 文章编号：1671．8887(2017)02．0027—03 DoI：10．167868．cnki．1671—8887．eem．2017．02．007 of Low Wirewith Electrical Compound Preparation forMetal Resistivity Packaging JIA Zhi—hua，WANGYi，CAOQi—gao，ZHENGJing Institute Metal Research，Xi’an (Northwestfo，．Nonferrous 710016,China) Abstract：Inthis for 30CrMnSiA／Cuwire paper,amanufacturingprocesspreparing compound whichisusedformetal is and introduced．Microstmcture，Electrical packaging propertiesLeakage rateofthe30CrMnSiA／Cuwireareachieved．Theresultsshowthatasolidsolutionis compound formed interfacesandhas between·composite strongbindingstrength． Keywords：30CrMnSiA／Cu；compoundwire；properties 引言 1．1试验材料 某产品零件要求通过较大的电流，需用低阻引 试验中所用金属组合为：包覆层为30CrMnSiA 线进行封装，以提高输出功率。因此提出了研制具 合金钢；内芯为T2铜，表1列出了所用材料的技术 有高强度、高导电、高导热以及低泄漏率性能的引 条件和部分性能。 线材料。同时要求该引线材料应具有牢固、可靠的 封接性能，与铜封玻璃封接后不产生漏气现象。传 1．2加工方案 统的金属封装所用的引线材料多为可伐合金，但该 将两种金属材料复合成棒材的方法有铸造复 类材料的电阻率太大，不适合作大电流引线“1。铜 合法、爆炸复合法、挤压复合法、拉拔复合法及轧制 虽具有良好的导电性，但铜的热膨胀系