功率电子模块设计与制造.doc

3.1 绝缘基板及其金属涂覆 绝缘基板对功率模块电路提供了结构保护。他在金属镀层的表面，绝缘体和电阻材料构成了无缘电路的部分。它也是所有有源和无源芯片的组成部分，提供了机械支持的基础。它必须足够的坚硬也足以承受各种不同环境下的压力。从电学上来说，他必须是一种绝缘材料以隔离各种不同路径的电传导。它必须足以支持加在任何端子与它之间，与基板之间的有效电压2500V的交流电压（变频50-60hz）的绝缘测试1分钟以上。它必须拥有良好的热传导以利于热生成部分的热传递。 值得补充的是，一个高光滑度的表面需要一个粘附膜，5根导线和足够的空间。在丝网印刷、光刻掩膜等工艺中表面平整度是极易使人忽视的工艺问题。不光滑的表面不能均匀一致的附着基板。这样可能导致潜在的微裂缝和部分热传导能力降低。 3.1.1 选择条件 适合于功率应用的基板材料必须通过电性能、热性能、机械性能和化学性能的要求： 电性能 高体电阻率或者高绝缘强度（1012Ωcm） 高介电强度（22V/mil） 度介电系数（15） 热学性能 高热传导率（有效热传导30W/mk） 和功率半导体芯片相匹配的热膨胀系数（对于si的热膨胀系数2.8ppm/℃来说，2~6ppm/k拥有最小化的热应力） 高热稳定性（对DBC来说1000℃，和钎焊操作） 机械性能 高抗拉强度(200MPa) 高抗弯强度（200MPa） 尺寸稳定性—硬度 可加工性—能够较容易的进行研磨、抛光、切割和钻孔 良好的表面光洁度(1um)—如果没有完成，需要具有能够进行抛光、研磨的技术规范 金属化性能—能够适应当前的金属化处理技术： 薄膜技术 厚膜技术 镀铜技术 直接键合铜（DBC） 活跃钎焊铜（ABC） 常规钎焊铜（RBC） 化学性能 高抗酸性、抗碱性和抗其他工艺溶剂 低吸湿率 低毒性 化学惰性 密度/重量 低密度/重量—最小的机械冲击 成熟度 技术 应用 成本 尽可能的接近氧化铝 3.1.2 绝缘基片 众多不同材料的绝缘基板被用于半导体应用。下面的是比较流行的种类： 陶瓷基板 氧化铝（AL2O3,96%，99%） 氮化铝 BEO BN 堇青石 Dd 莫来石 滑石 钛酸 玻璃基板 — 硼硅玻璃 宝石基板 — 蓝宝石 石英基板 — 石英 Si基基板 SIC SIO2 SI3N4 金属核基板 — 绝缘金属基板 金刚石基板 金刚石（多晶区化学气相沉积） 表3.1通过表3.5这些绝缘材质的以下参数： 机械性能 热学性能 电学性能 化学性能 其他 表3.1 绝缘基板的机械性能