热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会-PCB网城.DOC

一年一度 本届更加异彩纷呈 欢迎光临 第中国覆铜板技术市场暨覆铜板产业协同创新国际论坛第中国覆铜板技术市场暨论坛国家电子电路基材工程技术研究中心协同创新、做大做强国家电子电路基材工程技术研究中心 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 杨敏洁 029 中国印制电路行业协会基板材料分会李琼国家电子电路基材工程技术研究中心王猛 07697224 广东生益科技股份有限公司 深圳市线路板行业协会（SPCA） 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA） 中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 赞助单位：（至2014年8月30日前） 上海南亚覆铜箔板有限公司 广东正业科技股份有限公司 上海卡门环保科技有限公司 山东圣泉化工股份有限公司 华烁科技股份有限公司 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 宁夏大荣化工冶金有限公司 上海吉永工贸有限公司 宣传媒体： 杂志：《覆铜板资讯》 《电子铜箔资讯》 网站：中国覆铜板信息网 中国电子铜箔资讯网 台湾电路板协会 .tw 深圳市线路板行业协会 www.SPCA . 会期日程：2014年09月19日～21日。19日全天报到，20日全天报告，21日上午8:00～11:00参观国家电子电路基材工程技术研究中心 主持人 会议厅2 上午 8:00 ～ 9:45 CCLA 理事长 张 东：致开幕词 张 东 广东生益科技股份有限公司总经理 刘述峰：中国覆铜板产业协同创新的探讨 中兴通讯股份有限公司总工程师 刘 哲：通讯电子产品发展及其 PCBA 组装趋势分析 9:45～10:00休息（休息后在会议厅1、2同时举行报告会） 上午 10:00 ～ 12:00 珠海方正科技有限公司研究院副院长 苏新虹： PCB高密度化新功能化对覆铜板的要求及国内外典型产品的技术指标对比 中国电子科技集团公司第14研究所 副总工程师 朱建军： 微波电路对高频、高速覆铜板要求解析 陕西生益科技有限公司 技术顾问 师剑英： 如何提高覆铜板的CTI 12:00～13:30午餐（美尼斯西餐厅） 下午13:30 ～ 18:00 上海南亚覆铜箔板有限公司 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 陕西生益科技有限公司 工程师 李志光：无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 浙江华正新材料股份有限公司 工程师 姜欢欢：一种无卤低介电型覆铜板材料的开发 山东圣泉化工股份有限公司 工程师 刘 耀： 线性酚醛树脂和双酚A酚醛树脂在覆铜板中的应用研究 苏州生益科技有限公司 工程师 易 强：硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响 覆铜板行业协会 资深顾问 祝大同：高速覆铜板的开发及有关技术问题的讨论 会议厅1 上午 10点 ～ 12:00 Printed Board Base Materials Committee of IPC Chairman Douglas J. Sober： International Standards Development For CCL, FCCL and PWB 刘潜发 The Dow Chemical Company Chief Scientist首席科学家Joseph Gan ： 覆铜板用树脂技术研发及产品应用进展 ASAHI-SCHWEBEL(TAIWAN) CO., LTD.Chief Technology Officer技术长 藤村吉信： High frequency material L-glass and DS improvement 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 总经理 陈郁弼： 高速高频数字线路用超低轮廓电解铜箔的研究 12:00～13:30午餐（美尼斯西餐厅） 下午13:30 ～ 18:00 艾达索高新材料无锡有限