热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会-中国电子铜箔资讯网.DOC

热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会 第十届中国覆铜板市场·技术研讨会 （ 同期举办玻纤复合材料产业西部发展论坛 ） 邀 请 书 （简易版） 主办单位及联络资讯： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 雷正明 029029中国印制电路行业协会基板材料分会 李 琼 021605 重庆市大渡口区人民政府 詹永胜 023协办单位及联络资讯： 中国电子材料行业协会 祝大同 010IPC-国际电子工业连接协会 彭丽霞台湾电路板协会（TPCA） 谢秉勋中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 董有建 0535-8085601 中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 范和平深圳市泰漠印制电路资讯有限公司 何坚明 0755会 期：2009年9月22日～24日 会 址：重庆市渝中区信义街18号“朝天门大酒店” 报告、交流、研讨内容简介： ● 全球及我国PCB、CCL产业统计、发展趋势与展望 IPC、CCLA、Prismark、深圳印制电路行业协会的诸多研究报告供代表交流。 ● 未来PCB、CCL高技术发展的趋势与展望 祝大同高工关于CCL多样化发展的探讨、茹敬宏高工的JPCA SHOW考察报告、张家亮高工关于Prismark相关的统计数据、刘天成高工关于我国高技术覆铜板发展的思考，供代表交流。 ● 在我国向覆铜板强国发展过程中，如何突破发达国家的技术保护壁垒？ 生益科技股份有限公司应对美国“337”调查案的经验与代表共享。 ● 覆铜板行业如何做到保护环境、节约能源、科学发展？ 国家新制订《电子专用材料废气、废液排放标准》的起草单位向代表报告全行业关注的问题；杨朋辉高工关于废气回收燃烧减污节能的新技术与李振宇高工关于CCL行业动力系统节能措施的意见与代表共享。 ●高技术覆铜板的研究进展 师剑英、严小雄高工关于高导热铝基覆铜板的设计思路、研究成果，范和平教授、顾宜教授、王利平高工关于LCP在挠性板和RFID上的应用研究、高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究郭曦庄永兵MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用、苯并噁嗪树脂的阻燃改性研究，供代表交流。 宣传媒体：杂志：《覆铜板资讯》《电子信息材料》《电子铜箔资讯》《印制电路信息》《印制电路资讯》 网站：中国覆铜板信息网 中国电子材料网 中国电子铜箔资讯网 CPCA网 PCB网城 www.PCB TPCA网 .tw 日程·费用：2009年9月22日报到，23日、24日上午“第十届中国覆铜板技术·市场研讨会”“玻纤复合材料产业西部发展论坛”，24日下午疏散。每位代表收会务费、资料费、餐饮费1300元（已交2009年会费的会员单位每位代表收1000元），住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理（双人标准间180元/每日.间，含早餐）。 交通指南：机场：距酒店28公里，乘机场巴士至上清寺，转乘401、461、602路公交车至终点站朝天门。 菜园坝火车站：距酒店5公里，乘102、120、122、608路公交车至终点站朝天门。 龙头寺火车站：距酒店10公里，乘141路公交车至终点站朝天门。 《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》组委会 2009年8月28日 会议回执 请将回执于9月19日前传真至029发至ccla@ ccl163.com 单位名称 姓 名 职 务 电 话 传 真 手 机 E-mail 是否需住宿 是（ ） 否（ ） 是否需单间 是（ ） 否（ ） 订 房 （ ）间 订房时间 月 日至 日 备 注 如不填写“住房”会议将不保证房源