3d打印在阻焊中的应用探讨研究.pdfVIP

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2017-08-26 发布于湖北
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201 图形形成与蚀刻技术，检测 P雒em厂restlng 7春季国际PCB技术／信息论坛 3D打印在阻焊中的应用探讨 COde：S一028 Paper 李华吴森陈娟李艳国 (广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510663) (深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳518028) 摘要 3D打印设备作为3D技术领域的一种前瞻性产品，逐渐成为一种潮流并迅猛发展。目前3D打印阻焊技术已经应用于PcB产业，并为其带来新的机遇。文章阐述了3D打印阻焊技术在PcB制造过程中的设备能力_、工艺能力开口现存的瓶颈，并对未来发展趋势提出了展望。相信该技术能够引领产业升级的数字化潮流，进而为中国的PcB制造厂商带来巨大的经济效益。关键词阻焊：3D打印；工艺能力， √舍中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1 Research of SM and deliVeryprocess progressimproVing 3D capabilityby print LIH似WUsenCHENh锄LI Yan一蹦o 3D asa inthe矗eldof3D become Abstractprintingequipmentforward—lookingproduct technology，has atrend is solder hasbeenusedin graduallyandinrapiddeVelopment．Atpresent，3Dprimingmasktechnology PCB new this the the industry，andbringSopportunities．Inp印er，theequipmentcapabiliUprocesscapabili够and bo砌eneckinthePCB are andthe ofthe向ture existing manufacturingprocessexpoundedprospect trendis fo刑ard．IbelieVethatthe canleadthe the can trend，which put tecllIl0109y indus姆toupgradedigital bring economicbene丘tsforChina’sPCBmanuf她turers． huge wOr