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SMT为表面粘着技术，表面贴装技术(Surfac Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。系指透过电脑程式控制并利用机器人 手臂，使其自动吸取、摆放各种细小而精密的电子零件 ... 就服员于职训前亲自到工作现场 深入了解SMT专业工程技术及熟悉SMT制程，分析每道SMT流程所需之知识技能及注意事项。 SMT 生产流程： 送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW 背板→收板机正板 →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机 什么是SMT SMT含义： 中文名称：表面黏著技术 英文名称：Surface Mount Technology 简称SMT SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发SMT的工艺流程一、SMT工艺流程------单面组装工艺 来料检测　--　丝印焊膏（点贴片胶）--　贴片　--　烘干（固化）　--　回流焊接　--　清洗　--　检测　--　返修　二、SMT工艺流程------单面混装工艺 来料检测　--　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--　贴片　--　烘干（固化）--　回流焊接　--　清洗　--　插件　--　波峰焊　--　清洗　--　 检测　--　返修　三、SMT工艺流程------双面组装工艺 A：来料检测　--　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　--　贴片　--　烘干（固化）　--　A面回流焊接　--　清洗　--　　翻板　--　PCB的B面丝印 焊膏（点贴片胶）　--　贴片　--　烘干　--回流焊接（最好仅对B面　--　清洗　--　检测　--返修）　 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。　 B：来料检测　--　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　--　贴片　--　烘干（固化）　--　A面回流焊接　--　清洗　--　翻板　--　PCB的B面点贴片 胶　--　贴片　--　固化　--　B面波峰焊　--　清洗　--　检测　--　返修）　 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。　　　四、SMT工艺流程------双面混装工艺 A：来料检测　--　PCB的B面点贴片胶　--　贴片　--　固化　--　翻板　--　PCB的A面插件　--　波峰焊　--　清洗　--　检测　--　返修　 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　 B：来料检测　--　PCB的A面插件（引脚打弯）　--　翻板　--　　PCB的B面点贴片胶　--　贴片　--　固化　--　翻板　--　波峰焊　--　清洗　 --　检测　--　返修　 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况　 C：来料检测　--　PCB的A面丝印焊膏　--　贴片　--　烘干　--　回流焊接　--　插件，引脚打弯　--　翻板　--　PCB的B面点贴片胶　--　贴片　 --　固化　--　翻板　--　波峰焊　--　清洗　--　检测　--　返修　 A面混装，B面贴装。　 D：来料检测　--　PCB的B面点贴片胶　--　贴片　--　固化　--　翻板　--　PCB的A面丝印焊膏　--　贴片　--　A面回流焊接　--　插件　--　 B面波峰焊　--　清洗　--　检测　--　返修　 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊　 E：来料检测　--　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　--　贴片　--　烘干（固化）　--　回流焊接　--　翻板　--　PCB的A面丝印焊膏　--　贴片　 --　烘干　--　回流焊接1（可采用局部焊接）　--　插件　--　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）　--　清洗　--　检测　--　返修 　 SMT　基本工艺构成：　 基本工艺构成要素： 　　　　丝印（或点胶）--　贴装　--　（固化）　--　回流焊接　--　清洗　--　检