MT必须知道的101问题.docVIP

楼主说: SMT的110个必知问题1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3；?2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； .;`p^{1 ?4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 {Z?Kc7 ~ ? k Ly cy ?5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 ^F4WJ,rBg7 ?e UF Uv? ?6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。 hL`c (): ?):a@G%C ?7. 锡膏的取用原则是先进先出； -H j0l_~ ?k5={Y=j? ?8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。 [ $ Lmf ?`2MUO2R@P ?9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； yTM Q
gw ?o6vMbQMtK ?10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； [@Z= Z* ?H`TK4)W ?11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电| yG~F ?12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217。 #9iA1cb` ?o  8_w]] ?14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%； yXVMor] ?:nX { ?15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； J[cJB`?M ?|Jjz-yZ[y ?16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； ztzX.ziCw ?tZO!_@H(d0 ?17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； Zw S cNQfm ? {9Kzm ?18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 04f6T ?1!m5` ?19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 54eth;k ?gY)FI\J}H ?20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； :C,yYX= ?}k:8{
}Z ?21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效； O, ^V/W2n ?PlDxt#Q# ?22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； }X;, ?J`j(rAUpn ?23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； V Q SG ?t^j_= ?24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； \f=[mqr+ ?5wqa,SPM  ?25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； EDp0EQ# ?qX6*|dr ?26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境； T(h`F 5i ?J#f 1K ?27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183； LvTG%Pr@ ?|2o0C ;l ?28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠； l V\G= 7J ?Ou[=yH= ?29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式； |G*~
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