led产业报告 - 财团法人国际合作发展基金会.docVIP

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2017-08-15 发布于天津
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告利谷底已景朝向展朝向高亮度展其中以白光成性最大在手上的用年商的察重白光有取代成下一世代面板背光源壹介程如下上游品主要分晶片磊晶片晶片作材料的基板中游主要品晶粒依不同需求行磊晶片散金蒸再在磊晶片上光罩刻理成晶粒最後晶粒切割後完成下游晶粒封晶粒黏於架依品用的不同晶粒封成不同的及用如下表分材料用可光一般亮度家消性子品高亮度橙外全彩看板交通背光源用照明白光背光源照明不可光短波外光模控器波外光光通光源未成焦白光高亮度白光的品用最多元展且成性其需求量每年均呈大幅度成如下表未以手背光源背光源一般照明及用光源

LED產業報告結論：產業獲利谷底已過，景氣朝向復甦發展。朝向高亮度LED發展，其中以白光LED成長性最大。 LED在手機上的應用將為2006年國內廠商的觀察重點。白光LED將有機會取代CCFL成為下一世代面板背光源。壹、LED產業簡介 LED製程（如下圖）上游：產品主要分為單晶片與磊晶片，單晶片係作為材料的基板。中游：主要產品為晶粒。依LED不同需求進行磊晶片擴散、金屬蒸鍍、再在磊晶片上光罩、蝕刻、熱處理，製成晶粒電極，最後經過晶粒切割、測試、檢驗後完成。下游：晶粒封裝。將晶粒黏於導線架，依產品應用的不同，將晶粒封裝成不同的LED。 LED種類及應用如下表 LED分類材料