倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究 study of failure mode and failure mechanisms on flip-chip ceramic packaging.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究 study of failure mode and failure mechanisms on flip-chip ceramic packaging

第10卷，第8期电子与封装总第88期 V01．10．NO．8 2010年8月 ELECTRONICS＆PACKAGrNG 封装．。组装与涓试倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究任春岭，高娜燕，丁荣峥 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035) 摘要：随着封装技术的发展，倒装焊技术得到广泛的应用，倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式，主要有焊，最疲劳失效、填充胶分层开裂失效，电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等。并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式，陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效。根据失效机理分析， 500次循环、3只样品无失效的要求。关键词：倒装焊；陶瓷封装；UBM；焊点疲劳失效；失效机理中图分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2010)08—0005．05 ofFailureModeandFailureMechanismson Ceramic Study Ffip—Chip Packaging REN Chun—ling，GAONa-yan,DINGRong—zheng (WuxiZhongweiHigh—techElectronicsCo．，Ltd．，Wuxi214035，Ch／na) Abstract：Withthe ofElectrical becomesmoreand technology developmentpackagingtechnology,Flip-chip more and ofthe was the popularnowadays．ResearchapplicationFlip—chiptechnologyappeared．Inpaper， failuremodeandfailuremechanismswerediscussed．Thefailuremodecontent failure，underfill bumpfatigue SOon．Failuremechanisms of delamination，electromigration，corrupt，machinestress，and oftemperaturecycles ceramic we[ediscussed．Thefailuremechanismsofceramic were interface flip-chip packaging packagingmainly intermetallicstresscrack andUBM．Then the satisfiedthe compound ofbump optimizedprocessofflipchip，it JESD22-A104Cstandardwith一65。C一+150℃．500nOfailureofthree cycles sa