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MCortex—M Actel推出带有AR 3处理器 sion martFu 和可编程模拟资源的FPGA器件S 智能型混合信号FPGA现投入生产 2010年3月3日，爱特公司(ActelCorporation)宣布推 出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusionTM，GA，或从模拟模块传送到处理器，或在FPGA和片上模 该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经 过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM@CortexTM—M3了出色的IP安全水平。 硬核处理器的完整微控制器子系统以及可编程Flash模 在工业、军用、医疗、电信、计算和存储市场领域的 拟模块。SmartFusion器件让嵌入式产品设计人员使用单 芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能， 器件能够提供无可比拟的解决方案，如马达控制、系统 而且无需牺牲产品性能。 和功率管理和工业自动化等。 为何SmartFusion是明智的选择 爱特公司总裁兼首席执行官JohnEast称：“Smart． SmartFusion系列结合了逻辑、微控制器子系统和模Fusion是系统主要组件的创新的、智能化的集成。依靠 拟这三个可编程模块，实现易于使用的完全可定制系统 爱特的先进快闪技术，我们能够为嵌入式应用提供业界 设计平台，让嵌入式应用设计人员现在无需进行线路板 首款且唯一的、毫无妥协的完全可编程平台。” 级改变，就能够快速优化硬件／软件折衷权衡。在 (Actel公司供稿) 德州仪器推出最新多核片上系统架构 实现5倍性能提升并显著简化通信基础局端设备的设计 日前，德州仪器(TI)宣布推出一款基于1rI多核数字定的应用性能； 信号处理器(DSP)的新型片上系统(SoC)架构，该架构在·丰富的产品系列包括了各种器件，如适用于无线 业界性能最高的CPU中同时集成了定点和浮点功能， 基站的4核器件，以及适用于媒体网关与网络应用的8 可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设 核器件； 备等基础局端产品的开发提供通用平台。 ·，II多核导航器支持内核与存储器存取之间的直 主要特性与优势： 接通信，从而解放外设存取，充分释放多核性能； ·创新型SoC架构中的多个高性能DSP可实现高 ·片上交换架构可为所有SoC组成部分提供高带宽 达1．2GHz的工作频率； 和低时延互连； ·每个DSP内核均集成定点与浮点处理功能，完美 ·多核共享存储器控制器可加快片上及外接存储 地结合了易用性和无与伦比的信号处理性能； 器存取速度； ·性能稳健的工具套件、专用软件库和平台软件有 ·高性能1层、2层与网络协处理器。 助于缩短开发周期，提高调试与分析的效率； 供货情况 ·与其他s0C相比，每个内核的DMA能力增强5新型的多内核产品系列预计将于2010年下半年开 倍、存储器容量提高2倍，能够确保为客户提供高度稳 始提供样片。 (TI公司供稿) 7 万方数据