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等离子增强化学气相沉积法制备si-c-h薄膜 preparation of si-c-h thin films by plasma-enhanced chemical vapor deposition method
半《导体光电}2012年 2月第33卷第 1期 胡水江等: 等离子增强化学气相沉积法制备Si-C-H薄膜
等离子增强化学气相沉积法制备 Si—C-H薄膜
胡水江 , 徐 君 ,黄小华 ,李生初
(1.绍兴市质量技术监督检测院.浙江 绍兴 312071;2.南京航天航空大学 材料科学与技术学院,南京 210016)
摘 要 : 以SiH 和 CH 为气源,在不同的工艺条件下用增强化学气相沉积 (PECVD)方法
制备了一系列Si—C-H薄膜 ,并对薄膜的结构和性能进行了一系列测试分析,研究了薄膜的结构性
能特点以及CH /SiH 比和射频功率等工艺参数对薄膜结构和性能的影响。发现薄膜中主要形成
的是嵌有 Si晶粒的非晶态 SiC结构 ,H原子主要 以C—H键形式存在。高的射频功率和 CH /
SiH 比均有利于 si—C的形成,而较低的CH /siH 比可以提高薄膜的晶态率。薄膜的电阻率随
着CH4/siH4比的增大而增大,随着射频功率的增大而减小。
关键词 : 射频 ;Si—C—H薄膜 ;非晶态 ;结构 ;导电性能
中图分类号 :TN304 文献标识码 :A 文章编号 :1001—5868(2012)01—0079--04
PreparationofSi—C—H Thin FilmsbyPlasma-enhancedChemicalVaporDepositionM ethod
HU Shuijiang ,XUJun ,HUANGXiaohua。,LIShengchu
(1.ShaoxingTestInstituteofQualityandTechnicalSupervision,Shaoxing312071,CHN;
2.SchoolofMaterialsSciencenadTechno1.,NanjingUniversityofAeronauticsnadAstronautics,Nanjing210016,CHN)
Abstract: Si—C_H thin films were prepared by using plasma-enhanced chemicalvapor
deposition (PECVD)methodunderdifferentprocessingparameters,withthegasmixtureofCH4
andSiH4.Theinfluenceoftheprocessingparameters,suchasCH4/Sill4andradio—frequency
powerdensity,onthestructureandpropertiesofthefilmswereanalyzed.Theresultssuggested
thatthe filmswere composedofamorphousSiC,in which Sicrystalline grainsinlayed,and
hydrogenatomswereinaC—H configuration.Higherradio—frequencypowerdensityandCH4/
SiH4valuewouldacceleratetheformationofSi—C configuration,butlowerCH4/Sill4value
wouldacceleratethecrystallizationofthefilms.Theelectricalresistivityofthefilmsincreases
withtheincreaseofCH4/SiH4value,butdecreaseswiththeincreaseoftheradio—frequency
powerdensity.
Keywords: radio-frequency;Si—C-H film;amorphou~sstate;structure;conductiveproperty
0 引言 等在较高温度下才能生长出晶态 SiC,因此带来一
系列问题 :如易引起基板 的变形和组织 的变化 ,基板
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