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PCBA 冷焊分析 中国电子科技集团公司第十研究所 陈正浩 一概述. 在电子产品装联焊接中，虚焊现象一直是困扰焊点工作可靠性的一个最突出 的问题，特别是在高密度组装和无铅焊接中，此现象更为突出。历史上电子产品 （包括民用和军用）因虚焊导致失效而酿成事故的案例不胜枚举。 虚焊现象成因复杂、影响面广、隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工 作中为了查找一个虚焊点，往往要花费不少的人力和物力，而且根治措施涉及面 广，建立长期稳定的解决措施也不容易。因此虚焊问题一直是电子行业关注的焦 点。 0.5mmμBGA CSP 在现代电子装联焊接中，冷焊是间距≤ 、 封装芯片再流焊 接中的一种高发性缺陷。在这类器件中，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊 点部位传递困难，因此冷焊发生的概率比虚焊还要高。然而由于冷焊在缺陷现象 表现上与虚焊非常相似，因此往往被误判为虚焊而被掩盖。在处理本来是由于冷 焊现象而导致电路功能