大功率半导体激光器和其在工业加工中应用.ppt

High Power Diode Laser（HPDL） 在工业加工中的应用 —— 胡永生;Outlines;2000年 单条超过100 W, 40%~60%,寿命长达10 000 h. 美国国防高技术研究计划署(DARPA)于2003年启动了超高效率半导体激光源项目(super high efficiency diode source, SHEDS),目标是将功率转换效率提升到80%以上. 德国也在1998启动了为期5年的名为 ’Modular Diode Laser tools’ 的大型项目. 目前单条器件输出功率已经达到500 W以上,功率转换效率超过70%. ;晾诈箱厌瓢镐指愤懒窃喷绒嗡缀陛黍桨膝涛忆奢慎置挑经士队结毯搅陶慎大功率半导体激光器及其在工业加工中的应用大功率半导体激光器及其在工业加工中的应用;2. 各工业加工用激光器 ;图1 各类激光器光束质量 ;图2 工业加工用HPDL结构 ;3. 激光加工特点 ; 除具有一般激光加工的优点外，HPDL加工 还具有其独特的优点，主要表现在： 1）光电转换效率高达40%，是灯泵Nd-YAG激 光器的10倍以上，体积小，是灯泵Nd- YAG激光器的1/5，寿命长，可达100000 小时以上； 2）维护费用低，是灯泵Nd-YAG激光器的一半. ;4. 激光作用下物态变化过程 ;功率密度较低时( ),辐照时间较短时,金属吸收的激光能量只能引起材料由表及里温度升高,但维持固相不变.主要用于零件退火和相变硬化处理. 随着功率密度的提高( )和辐照时间的加长,材料表层逐渐熔化,随输入能量增加,液-固相分界面逐渐向材料深部移动.这种物理过程主要用于金属的表面重熔、合金化、熔覆和热导型焊接. ;进一步提高功率密度( )和加长作用时间,材料表面不仅熔化,而且汽化,汽化物聚集在材料表面附近并微弱的电离形成等离子体,这种稀薄等离子体有助于材料对激光的吸收.在汽化膨胀压力下,液态表面变形,形成凹坑.这一阶段可以用于激光焊接. 再进一步提高功率密度( )和加长辐照时间,材料表面强烈汽化,从形成较高电离度的等离子体,这种致密的等离子体可逆着光束入射方向传输,对激光有屏蔽作用,大大降低激光入射到材料内部的能量密度.在较大的蒸气反作用力下,熔化的金属内部形成小孔(匙???),匙孔的存在有利于材料对激光的吸收.这一阶段可用于激光深熔焊接、切割和打孔、冲击硬化等.;5. 影响激光加工因素 ;足总美姚舶吟逮窘少瑚巢顽袍磋懈怜蒲方拽氛乞范迅焰锰搜赦译胺雕釜轨大功率半导体激光器及其在工业加工中的应用大功率半导体激光器及其在工业加工中的应用;6. 市场规模及发展前景 ;表2 99~06中国激光产品市场销售情况 ;国 内;国 外;谢谢！