多孔陶瓷制备技术的研究进展 process and development of preparation techniques of porous ceramics.pdfVIP

绝缘材料2009，42(2) 王俊波等：多孔陶瓷制备技术的研究进展 29 多孔陶瓷制备技术的研究进展 王俊波，杜商安，周 芳，刘冠芳，李 晋，曹晓波 (西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室，西安710049) 摘要：介绍了多孔陶瓷的传统制备技术，讨论了9种新发展的制备技术。在此基础上，分析了目前多孔陶瓷制 备技术存在的问题，提出了今后多孔陶瓷制备技术的研究重点和发展方向。 关键词：多孔陶瓷；制备技术：发展趋势 中图分类号：TM285文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2009)02—0029—04 Processand of Development PreparationTechniques ofPorousCeramics WANG Xiao·bo Jun-bo，DUShang-an，ZHOUFang，LIUGuan．fang，LIJin，CAO LabElectricalInsulationandPower (StateKey of Equipment， Xi’an 710049。China) JiaotongUniversity，Xian Abstract：Someconventional of ceramicswerereviewedinthis preparationtechniquesporous paper． Somenovelmethodswereintroducedon andfuture direction emphasis．Theexistingproblems study ofthe werealso preparationtechnology presented． of Keywords：porousceramics；techniquespreparation：developmenttendency 1前言 要技术指标。对多孔陶瓷材料性能有较大的影响。 多孔陶瓷是一种经高温烧成、在成形与烧结过 一般来讲，高孔隙率的多孔陶瓷材料具有更好的隔 程中材料体内形成大量彼此相通或闭合气孔的新 热性能和过滤性能。 型陶瓷材料。其种类繁多，根据孔径大小一般可分 2．1孔隙率 为3类：孔径小于2R1TI的称为微孔陶瓷，孔径介于 孔隙率指孔道体积占材料总体积的百分率。材 2nm至50 nm之间的称为介孔陶瓷，孔径大于50料成型时的振动，加压、添加剂的用量等对最终气孔 nrn的称为宏孔陶瓷；根据成孔方法和孔隙结构的 率的影响极大。孔隙率可以采用显微分析法、直接 不同可分为3类：粒状陶瓷烧结体、泡沫陶瓷和蜂 称重体积计算法、浸泡介质法、真空浸渍法、漂浮法、 窝陶瓷；根据材质的不同又可分为：刚玉质、石英 压汞法来表征。 质、硅藻土等。多孔陶瓷由于孔隙度高、比表面积 2．2孔径大小及分布 大、化学稳定性好、机械强度和刚度高、自身洁净状 孔径大小及分布可以采用断面直接观察法、气 态好、再生性强等特点而被应用于汽车尾气处理，