多排焊盘外壳封装ic金丝球焊键合技术 investigation on gold ball bonding technologies for high-density ceramic package.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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多排焊盘外壳封装ic金丝球焊键合技术 investigation on gold ball bonding technologies for high-density ceramic package.pdf

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多排焊盘外壳封装ic金丝球焊键合技术 investigation on gold ball bonding technologies for high-density ceramic package

第7卷．第8期电子与封装总第52期 V0l 8 7．No 2007年8月 ELECTRONICS＆PACKAGING 综述多排焊盘外壳封装IC金丝球焊键合技术杨兵，郭大琪 (巾国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214035) 摘要：在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中，由于键合的引线密度较大，键合引线间的距离较小，键合点问的距离也较小，在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制，否则电路键合就不能满足实际使用的要求。文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论，通过对键合引线弧线形式的优化以及采用“自模式”植球键合技术大大提高了电路键合的质量，键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求，同时，外壳焊盘上键合的密度也得到了提高j 关键词：多层焊盘；弧线控制；植球键合中图分类号：TN305．94文献标识码：A on for Ceramic GoldBaU IIi咖一deIlsityPackage InvestigationBondingTechnolo酉es YANG Bing，GU0Da-qi 14035，C仇fn口) (C72fn以日已cf加，z记死c矗nDZDgyGm印Cb伊DmfiD九Ⅳo．58伽硎m把，m撕2 of hasbecomethe Abstract：Asthe of ball decreasingbonding—padpitch bonds，fine—pitchbonding leading ofwire fbr ce“Hnic ofthe and edge bondingtechn0109y，especiallyhigh—densitypackage．Thepositionbonding thewire mustbecontmlledmore inordertomeetthe looping precisely reliabilityrequirements．Thelooping in and ceramic whichrelated issuesarediscusseddetailinthis technologieshigh—densitypackage reliability itwasfoundthat wire article．Anew named“selfmode”was and technology adopted highquality，reliable canbeobtained