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2017-08-13 发布于上海
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发光二极管失效分析 failure analysis for light emitting diode.pdf

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发光二极管失效分析 failure analysis for light emitting diode

发光二极管失效分析蔡伟智 (厦门三安电子有限公司，福建厦门361009) 摘要：基于发光二极管(LED)所具有的特点，系统地总结出一套发光二极管失效分析方法，并给出了几个典型失效分析案例，简要阐述了失效分析过程中的注意事项。通过失效分析，进一步优化和改善了LED的制造技术，达到提高质量和可靠性的目的。该方法在失效分析过程中具有一定的指导意义。关键词：发光二极管；失效分析；解剖；金相学中图分类号：TN312+．8文献标识码：A Failure for Diode AnalysisLightEmitting CAIWei．zhi (胁脚ns。加，lEk的n池co．，三础．，‰删，I361009，吼；船) of w鹊 Abs缸act：Basedonthe of themethodf瓠1ure diode， anaJysis propenieslighteIIlitting kind8of forf越lure were thenotice8offailure sum删zed，andseveral exa唧les analysisgiven， regulation were failure ofLEDwasfunher impmved aIlalysisexplained．吼roughanalysis，thetechnique optiIllized肌cI of to offailure forLED． for the and is themethod raisingqualityreli幽1畸．Itgreatimportance analysis words：LED；failuI．e Key analysis；dissect；metaUography 验技能的人员无论在任何地方均能实施，所以它是 1 引言最广泛地用于进行非破坏检验失效LED的方法。和半导体器件一样，发光二极管(LED)早期除外观缺陷外，还可以透过封装树脂观察内部情失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高况，对于高聚光效果的封装，由于器件本身光学聚光效果的影响，往往看不清楚，因此在保持电性能 LED可靠性的积极主动的方法。LED失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，未受破坏的条件下，可去除聚光部分，并减薄封装再做半破坏性、不可重复的试验，最后进行破坏性树脂，再进行抛光，这样在显微镜下就很容易观察 LED芯片和封装工艺的质量。诸如树脂中是否存在试验的原则。采用合适的分析方法，最大限度地防气泡或杂质；固晶和键合位置是否准确无误；支止把被分析器件(DuA)的真正失