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飞思卡尔推出新的 16位汽车微控制器$12 MagniV混合信号MCU 飞思卡尔半导体公司 MagniV特性。该系列的成员包括： 飞思卡尔半导体【NYSE：FSL】日前在其S12 混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件 S12VR04。该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以的单芯片器件，将高压模拟、NVM和数字逻辑集成在一 及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。 片芯片上。该器件提供了系列内最小的尺寸。 S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LLl8UHV技术 ·现有的系统级封装(SiP)解决方案(MM912F634、 (2010年10月推出)，该技术在MCU上实现了扩展模拟 集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电 S12 源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质 内。这些SiP设备是需要高电流应用的双芯片解决方案 量，并降低复杂性。 的客户的理想选择。 传统来说，汽车电子设计需要多个器件：某些器件 飞思卡尔计划扩展S12MagniV系列，将广泛的 通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出， AEC—Q100认证产品包括在内，从而将MCU、汽车稳压 还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。当终端应用 器、UN和CAN物理层、引擎驱动器及其他单芯片或双 MCU将继电芯片形式的其他项集成在一个单封装解决方案中。计划 空间有限时，这就构成一个挑战。S12VR64 器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳 向S12 MagniV系列添加的部分是针对无刷DC引擎控 压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。 制、LED照明、步进电机控制、通用LIN从节点或结合了 这种集成度通过LLl8UHV技术实现，使用飞思卡高压110的通用MCU等应用的单芯片解决方案。 S12VR64 尔经过验证的低漏电0．18斗m(LLl8)制造工艺在一个芯 MCU包含在飞思卡尔产品长期供货计划 片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻内，保证最低15年的产品供应。详情请参见www． 辑。产生一个紧凑型、经济高效的解决方案，它能够实 o freescale．com／productlongevity 现目前设计中4个芯片才能实现的功能。元件更少却提 高了整体质量，使客户创造更小的电路板，最终减少汽 供货情况及定价 车的重量。 现在已提供S12VR64MCU的样品。飞思卡尔预计 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案事业部 000 总经理RezaKazerounian表示，“我们利用在汽车半导体 件产品的预计价格为每件1．65美元。 领域的领先地位和成熟的工艺技术专业知识来创建针 对网络化汽车应用的更有效的解决方案。S12VR64混合 关于飞思卡尔技术论坛 信号MCU是首个基于LLl8UHV技术的器件，我们将不 飞思卡尔技术论坛(F-I、F)的创办目的是促进创新与 断向S12 MagniV系列添加产品，为广泛的车身电子及