非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究 study on ethylene glycol ether free flux and solder paste.pdfVIP

电子工艺技术 2012年3月 第33卷第2期 ElectronicsProcessTechnology 71 · 微组装 ·SMT ·PCB · 非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究 自融，赵麦群，范欢 (西安理工大学材料科学与工程学院，陕西 西安 710048) 摘 要：研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0．3Ag0．7Cu焊膏性能的影响。结果表明：四氢糠醇和聚丙二 醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9：l复配时，获得的焊膏平均铺展 率可达87％以上，焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷，储存时间较长，是一种综合性能良好的焊膏。 关键词：Sn0．3Ag0．7Cu焊锡膏；焊接性能；铺展率；储存稳定性 中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2012)02—0071—05 StudyonEthyleneGlycolEtherFreeFluxandSolderPaste BAIRong，ZHAOMai·qun，FANHuan lxianUniversityofTechnology，Xien710048，Chinal Abstract：StudytheeffectofpolyatomicalcohoIandthemixedsolventsontheperformanceofSnO．3AgO．7Culead．free solderpaste．Theresultsshow thatbothtetrahydrofurfurylalcoholandpolypropyleneglycolhavehighsolvabilitytoicew·hite rosinandwater-whiterosin．WhentetrahydrofurfuryIalcohoIandpolypropyleneglycolcompoundedwiththemassratio0f9：1 areusedassolvent，getakindofsolderpastewhichhasgoodcombinationproperty-over87％spreadingratio，Iongstoragetime， integralandplumpsolderjointwithnodefectofsolderballandbridging，etc． Keywords：SnO．3AgO．7Cusolderpaste；Solderingperformance；Spreadingratio；Storagestability DocumentCode：AArticlelD：1001．3474(2012)02．0071．05 随着环境法规的逐步完善以及人们环保意识的 些特定低分子量的醇醚类溶剂 已经被禁止使用。除 增强，无铅无卤素的环保型焊膏成为了发展方 向。 醚类物质外 ，醇类 、脂类及烷烃类物质都可以作为 助焊剂 中溶剂的主要作用是溶解助焊剂中的所有组 溶剂，其中醇类是应用最为广泛的一类溶剂，它具 份 ，使之成为均匀的液体，由此提供一种 电离环 有 良好 的溶解能力和适中的黏度 ，与一元醇相 比多 境 ，让有机酸在有机溶剂 中电离 出游离的H ，同 元醇有更高的沸点，可以提供更多的羟基 ，促进助 时，溶剂还起到一种载体作用，在焊接过程中，载 焊剂活性的发挥 ，在焊接时有更强的还原性[41。本文 着游离H去除氧化膜 ，载着其他成分完成印刷 、粘 选用多元醇类作为新型助焊剂的溶剂获得了一种不 接元器件和防氧化等功能[1]。 含醇醚的助焊剂，并参照GB／T9491—2002国家标准对 目前所使用的无铅焊膏中其助焊剂多使用醇醚 焊膏性能进行了测试。 类溶剂，这类物质有相当好的电阻性 2【I3]，可以作为 其他多种组份的溶剂，对松香溶解能力较强，因此