铜箔基板专利分析报告1GENERAL.PDF

銅箔基板專利分析報告 1. GENERAL - Request Information Name: Copper clad laminate Title: 銅箔基板 CCL Copper clad laminate 。銅箔基板 PCB 材料核心為基板材 ，基板材是由樹脂、補強材和金屬箔三者所組成 ，最常見的基板為 CCL 。銅箔基板依據基材材質的不同分為三類 ，分別為紙質基板 、複合基板及FR-4 基板三 大類，其特性與用途也不同，其中以FR-4 為目前主流。 基板材 樹指 ，一般是指高分子樹脂，常用的有 ：環氧樹脂、酚醛樹脂 、聚胺甲醛、矽酮及 鐵氟龍等；補強材 ，則有玻璃纖維布 、玻璃纖維蓆 、絕緣紙，甚至帆布、亞麻布等 。金屬箔 中 ，銅箔(copper toil)是指在一浸漬於硫 電解液 滾輪上鍍銅，電鍍銅膜 好處是在電鍍 過程中，表面趨於粗糙 ，易與基材板貼合。 - Request Parameters 註解 [R1]: 檢索參數 Search 0 Name: Search # 1 Title: copper plated roller Abstract: copper plated roller 註解 [R2]: 在專利標題以及 Result: 145 摘要欄位中具有 copper - Request Results plates roller 的專利共145 篇 Inventors: 154 Applicants:68 IP Class 4 digits:39 IP Class Full: 127 IP Class CI:113 IP Class CN: 15 IP Class AI:130 IP Class AN: 17 E Class: 46 Synergytek Consultancy http ://.tw 1/20 2. DETAILS 2.1. Inventors (Top 5) 發明人排行 2.2. Applicants (Top 2) 專利權人排行 Synergytek Consultancy http ://.tw 2/20 2.3. Patent Family (Top 14) 專利家族排行 註解 [R3]: 越重要的發明 ，會 在各主要市場部屬專利權，由 專利家族的的數量可以反映 出各專利的相對重要性。 2.4. Priority Year (1983-2005) 技術發展圖 Synergytek Consultancy http ://.tw 3/20 2.5. IP Class 4 Digits (Top 4) B23K SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY