直接镀铜dpc-惠州力道电子材料有限公司.pdf

解读解读解读解读陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷直接镀铜直接镀铜直接镀铜直接镀铜 （（（（DPCDPCDPCDPC）））） 报报 告告人：人：崔国峰崔国峰 现现 职：职：技术总监技术总监 公公 司司:惠州市力道电子材料有限公司惠州市力道电子材料有限公司 培训时间：培训时间：2014.2.112014.2.11 惠州力道电子材料有限公司惠州力道电子材料有限公司 • （1）惠州大亚湾科技创新园工业园内； • （2）专注于研发和生产电子级陶瓷直接镀铜（DPC）电路的企业； •• （（33）针对陶瓷电路）针对陶瓷电路快板的订制加工快板的订制加工提供全方位服务提供全方位服务。 • 客户群面向： • 全球高端电子厂的设计部门和微电子器件的科研院所的研究部门。 主营业务主营业务 • 陶瓷薄膜电路快板的加工服务 • 快速 ：快速加工陶瓷基电路样板； • 灵活 ：电路的金属和厚度无限制； • 异型 ：陶瓷形状和开孔无限制； • 便捷 ：金属层预加工共晶焊垫。 直接镀铜技术 -DirectPlating copper(DPC) 11、、陶瓷金属复合基板的应用陶瓷金属复合基板的应用 高端封装高端封装-3D3D封装封装 研发的主体目标： 电化学方法在电子封装材料和工 艺的开发和改进。 多芯片封装(MCP) 手机厂商只需要在电路板上安 装这装这一颗芯片颗芯片 ，就可以得到就可以得到 256MB内存，256MB高速SLC 闪存和16GBMLC闪存。 美光公司 多芯片堆叠封装(MCP)  NAND闪存产闪存产品 该方案在一颗芯片中，封装了以下组件： •ee-MMCMMC闪存系统闪存系统，包括包括一个控制器和四颗个控制器和四颗32Gb34nmMLC32Gb34nmMLC闪存颗粒闪存颗粒，可以为可以为 手机提供高达16GB的大容量存储空间，省去外部存储卡插槽。 •2Gb低功率DDRDRAM，工作电压1.8V，为手机提供256MB内存空间。 •2Gb•2Gb高速高速SLCNANDSLCNAND闪存颗粒闪存颗粒，256MB256MB空间用来存储和执行关键代码和空间用来存储和执行关键代码和应用应用。 8 3D3D封装的标准化封装的标准化 美光科技正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的 标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。 此标准提案称为“3DS”-三维堆叠(three-dimensionalstacking)。 9 22、陶瓷核芯基板的加工类型陶瓷核芯基板的加工类型 薄膜电路 直接镀铜 (TFHI)  （DPC) 直接键合覆铜