qfp结构在温度循环下的有限元分析——科学计算选讲课程设计专业.docVIP

QFP结构在温度循环下的有限元分析 ——《选》课程设计 专 业 材 料 学 年 级 2013级 姓张 翔） 4） QFP结构在温度循环下的有限元分析 引言现代微电子工业中,一方面，更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势另一方面,随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用,工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高，因此，在未来的微电子工业中，其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。 芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，要求芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。塑封QFP(Quad Flat Package)(见图1) 是目前表面贴装型多端子LSI封装的主要形式， 以其低封装价格为特征，在Motorola和Inter等诸多大公司中得到广泛的应用。使用QFP最大问题是引脚端子的变形，QFP的引脚端子越细，越容易变形，一旦变形，就难保证与电路板的正常焊接。因此，对于 QFP 结构的塑性变形分析显得尤为重要。所以我们将探究温度循环下QFP引脚端子变形的有限元分析方法，并重点分析QFP结构的塑性变形的影响因素。 图1 取 1/ 4的塑封QFP器件 、组装在印制电路板上的QFP有限元模型的建立 Anand黏塑性本构模型 （1） （2） ） ） 中为Boltzmann激活能常数；为常数，乘子；应力；常数；的饱和值S为；为绝对温度敏感指数应变率指数， 有限元模型的建立 三维结构，（5） 中V为全域面积；域；蠕变本构矩阵；速度为广义面力为广义边界。考虑不可压缩条件，采用罚函数方法将泛函5)式改写成 ） 中是罚数。 求解域进行有限元离散，并将单元内的速度成单元节点速度的插值形式u。这样从6)式就可以得到稳态蠕变分析的有限元求解方程 ） ，)为刚度矩阵；Q为载荷矢量。这里ANSYS软件进行求解，整个模型采用四边形单元，其中焊点采用VISCO108。其余采用 图2 有限元模型 2.3.1材料参数 ~2所示。 表1 QFP组件材料参数 表2 60Sn40Pb焊料随温度变化的材料特性  三、有限元载荷加载分析导入“Fengzhuang.mac”文件 Utility Menu→File→Read Input from→Fengzhuang.mac 更改温度单位 ANSYS Main Menu→Preprocessor→Material Props→Temperature Units→改为摄氏度 加载 ANSYS Main Menu→Preprocessor→Define Loads→Settings→Reference Temp→设为25 设置初始均匀温度 ANSYS Main Menu→Preprocessor→Define Loads→Settings→Uniform Temp→设为25 设对称边界 ANSYS Main Menu→Preprocessor→Define Loads→Apply→Structural→Displacement→Symmetry B.C. →On lines→选取左边边界 使底板上的点被控制约束 ANSYS Main Menu→Preprocessor→Define Loads→Apply→Structural→Displacement→On Lines→ 加起始温度 ANSYS Main Menu→Preprocessor→Define Loads→Apply→Structural→Temperature→On Nodes→25 ANSYS Main Menu→Solution→Analysis Type→Sol’n controls→ 分析选项“Large Displacement Transient”大位移瞬态分析 时间步长 1e-5 时间增量 60 瞬态选项为“斜坡载荷” 误差改为0.00001 设第一步： ANSYS Main Menu→Solution→Load Step Opts→Write LS File 再在所有结点上加温度载荷，温度设为125 再把时间步长设为300s ANSYS Main Menu→Solution→Analysis Type→Sol’n controls→ 定义为步骤2 设时间步长终点1800s 设为第3 步 设所有结点