感应自加热重熔无铅焊料凸台的剪切失效模式 shear fracture model of lead-free solder bump formed with induction self heat reflow.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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感应自加热重熔无铅焊料凸台的剪切失效模式 shear fracture model of lead-free solder bump formed with induction self heat reflow.pdf

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感应自加热重熔无铅焊料凸台的剪切失效模式 shear fracture model of lead-free solder bump formed with induction self heat reflow

第6卷，第10期电子与封装总第42期 V01．6．No．10 2006年10月 ELECTRONICSPACKAGING 《掰”)(蓑疆，≯，tI纽涉装蘩踌翼i澍≯@iiIj 感应自加热重熔无铅焊料凸台的剪切失效模式 Kim2 李明雨1，徐鸿博1，Jong—MyungKim2，Hong—Bae ProVincial 5．2．Jeonnam College，Jeonnam，Korea) (1．哈尔滨工业大学深圳研究生院，深圳51805 120℃下的老化试验以及老化试件的剪切强度试验，分析了不同老化时间下两种无铅焊料凸台的剪切断裂模式。焊料凸台的剪切载荷一位移曲线的特征以及对焊料凸台剪切断口的扫描电镜形貌分析结果表明，不同老化时间下无铅焊料凸台的剪切断裂表现为塑性、韧性和脆性三种断裂模式。对凸台焊料合金的组织以及界面观察结果表明，随老化时间不断生长的脆性金属间化合物层以及焊料组织粗大是致使断裂失效模式转变的根本原因。关键词：感应自发热重熔；无铅焊料；老化；剪切断裂中图分类号：TN305．94文献标识码：A shearFractureModdof+Lead_freeSo埘er For眦dw汕 Bl腑p InductionSelfHeatRenow LI Kim2 Ming—yul，XUHong-b01，Jong—M”ngKim2，Hong-Bae r1．．，忽P，zz矗已，lGr以c觑以耙Sc矗DDZ，—黝而fn觑Jfif“纪Q厂Z匆c矗咒DZDj雪y HIT Provitlcint 518055，Chinn；2．Jeonn仅m CnmpMs，shen出en College，Jeonnnm．Korea) Abstract．Theshear蹦1llremodesand failuremechaIlismof aIld lead．free respective Sn3．5AgSn3．OAgO．5Cu solder onAu，N“CumetallizationfonnedtwicelnductionSelfHeatRenow havebeen bumps pad by processes inmesheartestafter at characterof curVes 0，1，4，9，16 120℃．Tlle inVestigated aging days loading (shear fbrce shownmreedif话rent shearfailurebehaviors．F如mt11eresultofinte矗acial Vs．displacement)has t)，pical ofmefracturesurfaces