手机关键元器件介绍和装配要点.pptVIP

手机关键元器件介绍及装配要点; 培训目的：1、增加员工对手机各部品特性的更深入的认识； 2、增加新员工对手机装配知识的了解。;;2、LCD;液晶层;显示区：触摸层的下面就是LCD的液晶显示区，此部分是手机的AA面，外观要求非常严格，来料时都有一层保护膜附在表面，以防止表面粘有灰尘、毛丝、划伤及脏污；因此在生产时相关工位都要求配带手指套，切忌用手或尖锐物品接触此区域;元件避让槽：防止FPC上的元件产生碰撞导致假焊或脱落，定位LCD时需注意装配手法！;目前市场上少部分手机使用的是另一种工作原理完全不同的显示屏——OLED OLED即有机薄膜电致发光显示器，来源于20多年前发现的一种具有发光特性的有机材料。将这种非常薄的有机材料（将其制成微型二极管）涂在一种可导电的玻璃基板上（或者是塑料、薄膜上），当有电荷通过时，这些有机材料就会发光。 OLED的显示单元就像是一块汉堡包，可以发光的有机材料是夹在面包中的肉饼，每个OLED的显示单元都能受控制地产生三种不同颜色的光。 OLED显示屏的亮度高、色彩鲜艳、功耗低 ，比LCD能够做到更高的像素，但OLED显示屏成本更高、且使用寿命相对较短，故还没有得到广泛应用。 ;3、 受话器、喇叭;喇叭;4、MIC;MIC的连接方式也有引线型、接触型、引脚形及FPC连接等几种。每种连接方式都各有优点： 引线型：焊接简单、MIC定位位置可变换性较强，装配过程中易拉扯或压伤导致引线断，造成功能性不良；装配时要注意检查。 接触型：一般通过由咪头套上带导电胶触脚与主板MIC触点连接，装配简单，装配过程中要注意咪头套不能变形及脏污，否则会造成无发话或时无发话。采用此种连接方式的缺点是：随着时间增加由于聚积灰尘和导电胶性能变差，易导致无发话。 引脚形：与引线形不同的是它的二个引脚是材质很硬的导电材料，因此只有在MIC定位孔和MIC焊盘在同一直线上时才适用，此类MIC焊接简单、装配很方便，但因手机的装配空间很受限制，故使用不多。 FPC连接：焊接简单、易装配，装配时其背面需有支撑体才能保证MIC与定位孔之间的密封性，现在我们采用的是在MIC背面增加一个泡棉垫来进行固定。;FPC型;5、马达;6、天线; 随着手机形状变小及开发技术的提升，天线的外形及技术含量也在更新，早期使用的手机天线多为拉杆型或铜轴型，这二种都是单极天线（又称全向天线），天线的长度和面积决定接收\发射信号的强度，且此类天线对人体辐射较大。 现在大多数手机的天线都装在机壳内部，有二个触点，称为皮法天线，此类天线的信号接收\发射具有较强的方向性，金属面积最大的一面接收信号的能力较强，其它各面相对较弱，皮法天线对人体的辐射相对较弱。 在装配天线时一定要注意天线的引脚与主板上天线触点连接是否完好，若是焊接上去的天线要注意焊点是否饱满、有光泽，尤其不能有冷焊、拉锡尖的现象出现；若为接触式的天线需检查天线触脚是否有氧化、脏污、变形等不良；否则会导致手机信号差、信号漂移甚至无网络等故障！;7、摄像头;目前手机摄像头的核心成像部件有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。 ;CMOS：互补性氧化金属半导体CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电） 和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点, 这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。;手机的拍摄功能是与其屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头材质有直接关系。;目前市场上的手机摄像头主要为内置式，内置式摄像头与主板的连接方式有两种： 1.通过板对板连接器与主板连接。 ;2.通过插拔式FPC连接器与主板连接;注意： 板对板连接器在装配时要求PIN脚对齐后再压合 拆卸时要求从长边方向一边开始拉起（如图拉力1或拉力2） 禁止从短边方向一边开始拉起;; 总结：手机的装配过程其实非常简单，如何保证我们所装配的每一台手机都是合格的呢？ 主要取决于我们的物料、人员的熟练度及作业员的心态，首先，物料正常才能保证产品工艺的一致性；作业