来自45 纳米芯片对数据库掩膜版检测的现场结果 - YMS Magazine.PDFVIP

掩膜版 来自 纳米芯片对数据库掩膜版检测的现场结果 45 William Broadbent、Ichiro Yokoyama、Paul Yu、Heiko Schmalfuss、Jean-Paul Sier – KLA-Tencor Corporation Ryohei Nomura、Kazunori Seki – Toppan Printing Co., Ltd Jan Heumann – Advanced Mask Technology Center GmbH Co 系统在 和 的测试显示出高灵敏度、低假检测和高扫描速度。该系统具有较高 光学器件、 TeraScanHR Toppan AMTC NA 新自动聚焦、更小的像点尺寸和改良的优化与建模算法，因而在小线宽、小缺陷和积极OPC 的检测能力方面具有显 著的改进。对于一些模式，可以使用反射光检测与传输光检测的结合而不增加扫描时间，可提供最佳的缺陷检测能 力，得到最高质量的掩膜版。 一个新的掩膜版检测平台 以先前的 （ 纳米）时的灵敏度和可检测性。 系 TeraScanHR TeraScanTR 72/90/ 125/ 150 Beta 平台为基础，具有更高的光学成像分辨率以更好地解决 统目前用于先进生产。 小特征；更高精确度数据库建模以更好地代表芯片至数 据库检验中的小OPC ；更高速的图像处理从而提高了生产 掩膜版检测开发 率，特别是当使用集成模式时 （例如，传输 反射）。 + 为了满足 纳米节点先进生产要求和 纳米节点开发 45 32 除了 纳米能力之外， 平台还可以配置用 45 TeraScanHR 要求，TeraScanHR 平台提供了更高的性能和新功能。 于 纳米、 纳米和 纳米节点。 65 90 130 此平台可配置为多种不同的模式，以便经济有效地对 纳米到 纳米节点的掩膜版进行检测。这样，掩 130 32 本文介绍了TeraScanHR 平台的技术方面，并提供了来 膜版生产商或晶片代工厂只需购买目前所需的功能，并 自日本Toppan Printing 和德国Advanced Mask Technology 在以后根据情况升级添加更多功能。典型的TeraScanHR Center 的Beta 系统的现场试验结果。试验采用适用的 系统如图 所示 （注意三套电子台架可能位于远处）。 1 程序缺陷试验掩膜版测量缺陷检测灵敏度，以及一大 套从 纳米到 纳米逻辑节点的产品和类产品掩膜 90 32 新系统的成像技术使用的掩膜版成像分辨率明显高于 版及相当的储存期节点，用于评定使用可用像点尺寸 晶片光刻系统，这样既能够直接检测主结构，又能够 直接检测次级分辨率结构；其单波长可以由各种光刻 波长提供高性能检测掩膜版。TeraSca